レーザーはイメージ投射PCB 50/75μMの外のはんだ橋/開始プロセスを指示する
板厚さ:0.5~3.5mm
レーザー力:混合の波総力512W
はんだ橋/はんだの入り口:50/75μm （プロセス状態）
直線方法:パッド（直径:0.5~3.0mm）
はんだのマスク インク:30s@600x500mm （24" ×20」）
ファイル形式:ファイル形式
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Suzhou China
住所：
床2の建物2のRuijingの建物、No.868のJinshanの南道、Muduの町、Wuzhong地区、蘇州
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内 28 時間
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レーザーはイメージ投射PCB 50/75μMの外のはんだ橋/開始プロセスを指示する
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