レーザー外プロセスのための板厚さ0.5~3.5mmの直接イメージ投射PCB
板厚さ:0.5~3.5mm
適用:PCBの、HDIの、FPC
はんだ橋/はんだの入り口:50/75μm （プロセス状態）
スケール モード:白く、黒く、黄色い、等。
ファイル形式:ファイル形式
線幅の許容:±10%
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確認済みサプライヤー
Suzhou China
住所：
床2の建物2のRuijingの建物、No.868のJinshanの南道、Muduの町、Wuzhong地区、蘇州
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内 28 時間
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レーザー外プロセスのための板厚さ0.5~3.5mmの直接イメージ投射PCB
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