機械25-45mm LDI装置を露出するCTSの自動スクリーン

織物レーザーのステッカーの直接露出機械のためのCTSを選別する最高のスクリーン・サイズ1000*1100コンピュータ

データ ファイルはコンピュータによって選別するために直接（CTS）読まれ、次にDMDおよびレンズによってスクリーンにレーザ光線を通して送信されるイメージに変えられる。

レーザーの直接露出機械はDLPレーザーの直接画像技術を使用してスクリーン イメージ投射の分野に従来のフィルムまたはマスクの露光モードを取り替えるためにデジタル光学処理の（DLP）技術を、もたらしたりおよびリニア モーターのRenishawのHIWINSPレベルのガイド・レールおよび格子が装備されている。大理石の基盤、等、機械の安定性を保障するため。

GIS Tech Inc。

Fengxian郡、きれいな研修会の1000平方メートルを含む20,000平方メートルの区域を、カバーする徐州に製造業およびR & Dの基盤を確立した。それにR & Dがあり、30人のR & Dの人々およびそれの中心のチームで2,000平方メートルの区域を、カバーする蘇州のアフターセールスの中心は60人に拡大されることを計画した。プロダクトは光学、機械、電気システム、ソフトウェアおよびスポーツ システムをカバーする。技術的な力は光学のような上限の才能を、機械工、電子工学、ソフトウェア、等、また完全な生産設備および関連装置カバーしていて技術的なチームが日本からの専門家のチームによって強くそしてドイツ、支えられる。

• 指定/モデル	CTS200
  最高のスクリーン・サイズ（mm）	1000x1100
  最低のスクリーン・サイズ（mm）	400x400
  最高の露出のサイズ（mm）	900x1000
  スクリーン・フレームの厚さ （サービスを利用できる予約した）	25-45mm
  イメージ投射 システム	DMD DLPの技術
  乳剤の厚さ（EOM）	支払能力がある抵抗力がある乳剤3μm-150μmの防水乳剤3μm-  350μm
  露光時間	120-240s/ ㎡、#350黄色い網
  決断	2540dpi （任意）
  ラスター	133LPI
  焦点システム	固定集中
  ファイル形式	1_bit tiff等。
  レーザーのタイプ	紫外線レーザーの波長405±5nm
  レーザー力	20With25W （任意）
  装置のサイズ（mm）	2700x1550x1600
  装置の純重量	1100KG
  条件	清浄度クラス10000の温度22±2°Cが付いている黄色灯部屋、 40-70%相対湿度（凝縮無し）
  力	単一フェーズ220v、50/60HZ、4KWのガス1L/min

高精度:
ラスター133lpi/dpi （ハーフトーンの印刷）との決断2540dpi、

高性能:
スクリーン・サイズ1000mm*1000mmの露出を終える3分。efficieny作成をである長時間非常に改善された原因救われるずっと正確な露出の直線およびloborの減少によってステンシルで刷り付けなさい。

安価:
フィルムの陽性の除去。Lithoのフィルムはますます高くなって、maketの製造者の数は急速に減っている。慣習的なプロセスからのの5つのプロシージャを取り替えるために作るCTSのデジタル スクリーンの1つのプロシージャ

江苏GISレーザーテクノロジーズ (以下GISレーザー) は,GISテック (以下GISTech) の子会社である.新エネルギー産業に先端なインテリジェントソリューションを提供する多国籍企業です半導体包装,リチウム電池,PCB,印刷, 信じられないような革新. 独立したNext Tech研究機関,ビジネス部門,製造工場を通じて.

私たちの使命は,製品ソリューションとサービスのプロのサプライヤーであり,顧客のための製造能力の持続可能な最適化と革新を目指すことです.

私たちの価値観は 革新 謙虚 忍耐 コミットメントです

GIS Techは,年産生産量が500台を超えるようにするために,30年以上の経験を持つ強力な専門的なR&Dおよび販売後チームを持っています.専門的な製造管理 SOP プロセスに基づいて 10江苏省の徐州市に1000平方メートルの製造センターがあります

GIS Techは,DLP技術をレーザーイメージングアプリケーションに導入する先駆者であり,データ処理技術の独立した知的所有権を所有しています.データ送信,サブグラフ,電子制御,ボードカード制御,レーザーと光学レンズなど. 私たちの主な製品はCTSシリーズ (コンピュータからスクリーンシステム),CTP (コンピュータからプレートシステム) と完全自動印刷プレート開発システム.

GIS Techは,新しい将来における資金,技術,チーム,アプリケーション,サービス,サプライチェーンにおける新しい課題に対応する準備ができています.

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