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XILINX エンベデッド FPGA 集積回路 (IC)
XC2VP7-8FF672C XC2VP4-8FF672C XILINX FPGA IC 集積回路 XC2VP7-8FFG672C XC2VP4-8FFG672C
Virtex-II Pro™ / Virtex-II Pro X 機能の概要 • 高性能プラットフォーム FPGA ソリューション - 最大 20 個の RocketIO™ または RocketIO X 組み込みマルチギガビット トランシーバー (MGT) - 最大 2 個の IBM PowerPC™ RISC プロセッサ ブロック• Virtex-II™ Platform FPGA テクノロジに基づく - 柔軟なロジック リソース - SRAM ベースのインシステム コンフィギュレーション - アクティブ インターコネクト テクノロジ - SelectRAM™+ メモリ階層 - 専用の 18 ビット x 18 ビット乗算器ブロック - 高性能クロック管理回路- SelectI/O™-Ultra テクノロジ - XCITE Digitally Controlled Impedance (DCI) I/O Virtex-II Pro / Virtex-II Pro X ファミリ メンバーとリソースは、
会社: Angel Technology Electronics Co
カテゴリー | |
組み込み - FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) | |
製造元 | ザイリンクス株式会社 |
シリーズ | Artix-7 |
パッケージ | トレイ |
部品ステータス | アクティブ |
LAB/CLB の数 | 7925 |
ロジックエレメント/セル数 | 101440 |
合計 RAM ビット | 4976640 |
I/O数 | 170 |
電圧 - 供給 | 0.95V~1.05V |
取付タイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ・ケース | 256-LBGA |
サプライヤー デバイス パッケージ | 256-FTBGA (17x17) |
ベース製品番号 | XC7A100 |
環境および輸出分類
属性 | 説明 |
---|---|
RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
湿気感受性レベル (MSL) | 3 (168時間) |
REACHステータス | REACH 影響なし |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
XILINX FPGA IC カテゴリについて:
ザイリンクスは、幅広いアプリケーションの要件に対応する包括的なマルチノード ポートフォリオを提供しています。最高の容量、帯域幅、およびパフォーマンスを必要とする最先端の高性能ネットワーク アプリケーションを設計している場合でも、ソフトウェア デファインド テクノロジーを次のレベルに引き上げるために低コストで小さなフットプリント FPGA を探している場合でも、ザイリンクスの FPGA と 3D IC は、ワットあたりの性能を最適化しながらシステム統合を提供します。
ザイリンクスの SoC ポートフォリオは、プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを統合し、比類のないレベルのシステム パフォーマンス、柔軟性、およびスケーラビリティを提供します。このポートフォリオは、製品化までの時間を短縮し、消費電力を削減し、コストを削減するというシステム全体の利点を設計にもたらします。
ザイリンクスの同種および異種 3D IC は、業界で最高のロジック密度、帯域幅、およびオンチップ リソースを提供し、システム レベルの統合で新たな境地を切り開きます。ザイリンクスの UltraScale 3D IC は、前例のないレベルのシステム統合、性能、帯域幅、および機能を提供します。
コスト最適化されたポートフォリオ IC
ザイリンクスのコスト最適化ポートフォリオは業界で最も幅広く、特定の機能向けに最適化された 4 つのファミリで構成されています。
スパルタン®-I/O 最適化用の 6 つの FPGA