XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A

型式番号:XC3S50A-4TQG144C
原産地:マレーシア
最低順序量:1PCS
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1000pcs
受渡し時間:3-10days
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Shenzhen Hongkong China
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製品詳細

XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400AFPGAファミリIC55296 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C


XILINX Extended Spartan 3A XC3S50FPGAファミリIC108 55296 1584 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C


カテゴリー集積回路(IC)
家族エンベデッド-FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)
製造元ザイリンクス株式会社
シリーズスパルタン-3A
パッケージトレイ
部品ステータスアクティブ
LAB / CLBの数176
論理要素/セルの数1584
合計RAMビット55296
I / Oの数108
ゲート数50000
電圧-供給1.14V〜1.26V
取付タイプ表面実装
作動温度0-85C(TJ)
パッケージ/ケース144-LQFP
サプライヤーデバイスパッケージ144-TQFP(20x20)
基本製品番号XC3S50

序章 :

Spartan®-3Aファミリのフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)は、大容量でコストに敏感なI / Oを多用する電子アプリケーションの設計上の課題を解決します。表1に示すように、5メンバーファミリは50,000〜140万のシステムゲートの密度を提供します。Spartan-3AFPGAは、拡張Spartan-3Aファミリの一部であり、不揮発性Spartan-3AN以降も含まれます。密度Spartan-3ADSPFPGA。Spartan-3Aファミリは、以前のSpartan-3EおよびSpartan-3FPGAファミリの成功に基づいています。新機能により、システムパフォーマンスが向上し、構成コストが削減されます。これらのSpartan-3Aファミリの拡張機能は、実績のある90 nmプロセステクノロジと組み合わされて、これまでになく多くの機能と帯域幅を1ドルあたりで提供し、プログラマブルロジック業界の新しい標準を設定します。Spartan-3A FPGAは非常に低コストであるため、ブロードバンドアクセス、ホームネットワーキング、ディスプレイ/プロジェクション、デジタルテレビ機器などの幅広い家電アプリケーションに最適です。Spartan-3Aファミリは、プログラムされたASICをマスクするための優れた代替手段です。FPGAは、高い初期コスト、長い開発サイクル、および従来のASICに固有の柔軟性の欠如を回避し、フィールド設計のアップグレードを可能にします。


特徴:

•大量のコストを意識したアプリケーション向けの非常に低コストで高性能なロジックソリューション

•デュアルレンジVCCAUX電源により、3.3Vのみの設計が簡素化されます

•サスペンド、休止状態モードはシステム電力を削減します

•マルチ電圧、マルチスタンダードのSelectIO™インターフェースピン

•最大502のI / Oピンまたは227の差動信号ペア

•LVCMOS、LVTTL、HSTL、およびSSTLシングルエンドI / O

•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、および1.2Vシグナリング

•選択可能な出力ドライブ、ピンあたり最大24 mA

•QUIETIO規格は、I / Oスイッチングノイズを低減します

•完全な3.3V±10%の互換性とホットスワップへの準拠。

•差動I / Oあたり640 + Mb / sのデータ転送速度

•LVDS、RSDS、ミニLVDS、HSTL / SSTL差動I / O、統合された差動終端抵抗

•拡張ダブルデータレート(DDR)サポート

•DDR / DDR2SDRAMは最大400Mb / sをサポートします

•完全準拠の32/64ビット、33 /66MHzPCI®テクノロジーサポート

•豊富で柔軟なロジックリソース•オプションのシフトレジスタまたは分散RAMサポートを含む最大25,344個のロジックセルの密度

•効率的なワイドマルチプレクサ、ワイドロジック

•高速先読みキャリーロジック

•オプションのパイプラインを備えた拡張18x18マルチプライヤ

•IEEE1149.1 / 1532JTAGプログラミング/デバッグポート

•階層型SelectRAM™メモリアーキテクチャ

•バイト書き込みを備えた最大576キロビットの高速ブロックRAMにより、プロセッサアプリケーションが可能になります

•最大176キロビットの効率的な分散RAM

•最大8つのデジタルクロックマネージャー(DCM)

•クロックスキューの除去(ロックされたループの遅延)

•周波数合成、乗算、除算

•高解像度の位相シフト

•広い周波数範囲(5MHzから320MHz以上)

•8つの低スキューグローバルクロックネットワーク、ハーフデバイスあたり8つの追加クロック、および豊富な低スキュールーティング

•業界標準のPROMへの構成インターフェイス

•低コストで省スペースのSPIシリアルフラッシュPROM

•x8またはx8 / x16BPIパラレルNORフラッシュPROM

•JTAGを備えた低コストのザイリンクス®プラットフォームフラッシュ

•設計認証用の一意のデバイスDNA識別子

•FPGAの制御下で複数のビットストリームをロードする

•構成後のCRCチェック

•完全なザイリンクスISE®およびWebPACK™開発システムソフトウェアサポートに加えて、Spartan-3Aスターターキット

•MicroBlaze™およびPicoBlaze組み込みプロセッサ

•低コストのQFPおよびBGAパッケージ、鉛フリーオプション

•共通のフットプリントは、簡単な密度移行をサポートします

•一部のSpartan-3AN不揮発性FPGAと互換性があります

•高密度のSpartan-3ADSPFPGAと互換性があります

•XAAutomotiveバージョンが利用可能


関連製品 :


Spartan-3AFPGAステータス

XC3S50Aの生産

XC3S200Aの生産

XC3S400Aの生産

XC3S700Aの製造

XC3S1400Aの生産


XC3S50A –4標準パフォーマンスVQ100 / VQG100 100ピン超薄型クワッドフラットパック(VQFP)C商用(0°C〜85°C)

XC3S200A –5高性能(商用のみ)TQ144 / TQG144 144ピンシンクワッドフラットパック(TQFP)I産業用(–40°C〜100°C)XC3S400A FT256 / FTG256 256ボールファインピッチシンボールグリッドアレイ(FTBGA )。

XC3S700A FG320 / FGG320 320ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)

XC3S1400A FG400 / FGG400 400ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)

XC3S1400A FG484 / FGG484 484ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)


Spartan-3A FPGAファミリの在庫状況の詳細については、ic @ icschip.comまでお気軽にメールでお問い合わせください。


China XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A supplier

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