金指30u超薄いPCB板8つの層の半分の穴0.25mm BGA
型式番号:135233
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
受渡し時間:2Lおよび4Lプロトタイプの場合は24時間、HDIボードの生産の場合は3日最速
包装の細部:真空
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Shenzhen Guangdong China
住所：
RM1510, YUNHUA TIMES, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen,Guangdong, China
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内 25 時間
製品詳細
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金指30u超薄いPCB板8つの層の半分の穴0.25mm BGA
超薄いPCBの液浸の金の金指30uのインピーダンス制御半分の穴0.25mm BGA
8つの層のUtra薄いPCB
層:層が20Lより20Lまたはロバなら、1-32layerは板を見直す必要がある。
最高の終わりのパネルのサイズはパネルの側面>600 MMが、それを見直す必要があれば740* 500のMM、である。
最低のパネルのサイズは5 * 5mmである。
プリント基板の原料は含んでいるFR4、ロジャースのハロゲンなし、高いTG材料を…
PCBの厚さの機能は0.2~4.0mmから、厚さならより少なくより0.2 mmある、または4つ以上のmmは、見直す必要性。
PCBの銅の厚さの機能はH~5ozである。5ozより多くが、それを最初は見直す必要があれば。
弓およびねじれの許容は0.075%である。
最低の穴のサイズはサイズをあけることが0.15mmより小さければ、0.15mm板を最初は確認する必要があるである。
最高の穴のサイズは以上6mmの、穴を拡大する製粉を使用する必要がある6.0mm、穴ならサイズである。
プリント基板の色は白い緑、マットの緑、青い、マットの青、黒い、マットの黒いを、黄色い赤い等含んでいる。
シルクスクリーン色の色:白い、黒い等含みなさい。
プリント基板の表面は、ENIG無鉛、HASL液浸のSn、OSP、選択的なENIG +
OSPを、液浸の銀、ENEPIG、金指、等含んでいる。
HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。
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FAQ:
Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。
Q2:どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
:Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、力PCB、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3:私達のPCBファイルは点検される。
:はい。あなたのデータは私達のエンジニアによって団結する点検される。技術的な問題をまたは持つために尋ねることを見つければ、私達は連絡し、問題を一緒に解決する。
Q4:私達のプロダクトは郵送物の前にテストされる。
:はい。私達は私達に試験方法を提供したら機能回路テストを提供してもよい。
Q5:PCBアセンブリ サービスを提供するか。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
金指30u超薄いPCB板8つの層の半分の穴0.25mm BGA
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