ポリマーフィルムの屈曲PCB板0.1mm 2つの層の堅い屈曲PCBのライト級選手

型式番号:ED9A8108

原産地:中国

最低順序量:1pcs

支払の言葉:T/T

受渡し時間:2Lおよび4Lプロトタイプの場合は24時間、HDIボードの生産の場合は3日最速

包装の細部:真空

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Huashengxin Circuit Limited

確認済みサプライヤー

Shenzhen Guangdong China

住所： RM1510, YUNHUA TIMES, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen,Guangdong, China

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 25 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

ポリマーフィルムの屈曲PCB板0.1mm 2つの層の堅い屈曲PCBのライト級選手

屈曲PCB板は2層適用範囲が広いPCB 2Lの屈曲プリント基板2Lの適用範囲が広いプリント基板を

2つの層適用範囲が広いPCB

適用範囲が広い回路は（また屈曲回路、適用範囲が広いプリント基板、屈曲PCB、等として呼ばれる）それに添付され、コンダクター回路を保護するために普通薄いポリマーコーティングと供給される伝導性回路パターンを持っている薄い絶縁ポリマーフィルムから成っている。技術は前に長い長い時間以来の電子デバイスを相互に連結するために使用された。今多くの高度の電子プロダクトの製造のために使用中の最も重要な相互連結の技術の1時である。

実際には多くの異なった種類の1つの金属の層、二重味方された、多層堅い屈曲回路を含む適用範囲が広い回路が、ある。回路はポリマー基盤からの銅の金属ホイルのクラッディングの（普通）エッチングによって形作ることができ他のプロセス間の伝導性インクの金属か印刷をめっきする。

利点:
1）設計の正確さ。使用中のそれらの期待される精密のhigh-levelのために高度の電子デバイスのほとんどは今日適用範囲が広いサーキットボードを使用する。

2) それらは軽量である。サーキットボードは容易に折ることができる従ってコンパートメントで置くことができる。

3) 長期性能。適用範囲が広いサーキットボードの高品質それらが耐久性および長期性能を持つようにするため。従ってこれらの板に含まれている低い延性および固まりの特徴はそれらが振動の影響を克服することを可能にし性能を改善するためにそれらに容量を与える。

4) 熱放散。サーキットボードのコンパクトデザインのために、より短い熱道が発生したあり、熱の消滅は他の種類のPCBsとより速く比較される。

5）柔軟性。適用範囲が広い機能が原因でそれは容易にそれらを取付けるときさまざまなレベルへ適用範囲が広いサーキットボードを曲げること、従ってさまざまな電子工学の機能性のレベルを高めることを可能にする。

FPCの技術の機能
帰因させなさい（すべての次元はミルではない別の方法で指定される）	大量生産（収穫の≥ 80%、Cpkの≥1.33）	少量（収穫の≥60%のキー指定の収穫の≥80%	サンプル
FPC （yes/no）	はい	はい	はい
最高層の計算/構造。	2	4	6
サイズ（最高L ×W）。	550mm*250mm	550mm*250mm	700mm*250mm
わずかな厚さ（mm）	0.1~0.5	0.1~0.5	0.1~0.8
厚さの許容	±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm）	±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm）	±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm）
表面の終わりのタイプ	ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金	ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金	ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金
柔らかいENIG （yes/no）	いいえ	いいえ	いいえ
基材のタイプ	PI	PI	PILCPTK
Coverlayの厚さ（um）	28/50/60/80	28/50/60/80	28/50/60/80
付着力の厚さ（um）	25/40/50/65	25/40/50/65	25/40/50/65
銅の厚さ、Min./最高。（um）	12-70	12-70	12-70
基材の厚さ、Min./最高。（um）	25-75	25-75	25-100
機械あけられたによ穴のサイズ（DHS）、Min。	0.15	0.15	0.15
最高アスペクトレシオのめっき。	3:1	3:1	5:1
パッドのサイズ、Min。	直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm	直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm	直通の穴を使って:0.3mm 直通の穴なし:0.2mm
パッドのサイズの許容	20%	20%	10%
スペース、Min.にパッドを入れるパッド。	4mil	4mil	4mil
許容の輪郭を描くパッド	±3mil	±3mil	±2mil
パターン位置のaccurancy	±3mil	±3mil	±2mil
底を付けるべき上部からのパターン位置のaccurancy	±3mil	±3mil	±2mil
穴径/パッド、Min.でのレーザー。	4/12mil	4/10mil	4/10mil
Outerlayer （Hoz+plating）の線幅/スペース、Min。	3/3mil	3/3mil	2/2mil
Innerlayer （Hoz）の線幅/スペース、Min。	3/3mil	3/3mil	2/2mil
内部の線幅の許容	±10%	±10%	±10%
Outerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X）	DHS + 8	DHS + 8	DHS + 6
Innerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X）（L ≤4つの層）	DHS + 10	DHS + 10	DHS + 8
穴ピッチ、Min.によるレーザー。	0.40mm	0.40mm	0.35mm
機械穴ピッチ、Min。	0.50mm	0.50mm	0.40mm
ドリル孔の位置の許容	±2mil	±2mil	±2mil
穴のサイズの許容	±2mil	±2mil	±2mil
パッドを入れるべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy	±3mil	±3mil	±2mil
輪郭を描くべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy	±3mil	±3mil	±2mil
輪郭のサイズの許容	±2mil	±2mil	±2mil
LPI登録/ダム、Min。	2mil/4mil	2mil/4mil	2mil/3mil
CVLのLPIのダム	8mil	8mil	8mil
Coverlayの開いているウィンドウ/ダム	Φ0.5mm/0.3mm	Φ0.5mm/0.3mm	Φ0.3mm/0.2mm
Coverlay登録/樹脂の流れ	4mil	4mil	2mil
Stiffernessの文書	FR4/PI/Steel	FR4/PI/Steel	FR4/PI/Steel
Stiffernessのダム、Min。	12mil	12mil	8mil
Stifferness登録/樹脂の流れ	8mil/4mil	8mil/4mil	4mil/2mil
インピーダンス許容	10%	10%	5%
熱信頼性（LPI、FCCL、CVL）	288°/10s/3times	288°/10s/3times	288°/10s/3times
修飾された材料および構造UL	PI	PI	PI

FAQ:

1. どんなサービスを提供できるか。

プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序

2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。

速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H

3. 速い引用語句を得る方法か。

、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）

サンプルリスト:

PCBの層	4L
PCBの表面	ENIG
PCB材料	FR4、TG135
終了する銅の厚さ	2/2/2/2oz
はんだのマスク色	赤い二重側面
シルクスクリーン	黒い二重側面
量	1000pcs、2週