HASL OSPの多層屈曲PCBプロトタイプ ハロゲン自由な液浸の錫

HASL OSPの多層屈曲PCBプロトタイプ ハロゲン自由な液浸の錫

堅い屈曲PCBの堅い屈曲PCBの設計多層屈曲PCBは多層屈曲が屈曲回路プロトタイプを巡回するPCBsを曲げる

多層屈曲の堅いプリント基板

PCBの層:単層、二重、多層味方した

PCB材料:FR-4 （標準的なFR4の中間Tg FR4、こんにちはTg FR4の無鉛アセンブリ材料）、ハロゲンなしの、陶磁器の満たされるのPolyimide…

終わる表面:液浸の錫、液浸の銀、ENIG、ENEPIG、HASL、OSPの堅い金、柔らかい金（大抵ENIG）

銅の厚さ:1/3~5oz

Smasllestの訓練のサイズ:0.15mm

最も小さい跡/スペース:3mil/3mil

はんだのマスク:PIのはんだのマスクのcoverlayフィルムまたはペットはんだのマスクのcovelayフィルムのラミネーション（黒く、赤く、黄色および緑、等）

伝説:顧客が要求したように白い、黒いおよび

適用:テレコミュニケーション プロダクト、宇宙航空分野、軍プロダクトおよび医学分野

小さい電気装置からの大きい宇宙航空の、軍および医学分野への堅いPCBsの適用範囲。そしてプリント基板を造られる適用範囲が広い基質の曲げなさい。それらにより低い厚さ、より軽い重量があり、動的に折り曲げられる、従ってまた優秀な電気および熱性能のために均等に広大な適用があるスペースを節約してもいい。

屈曲堅いPCBSはcombile適用範囲が広い板および堅い板の技術板である。それらは一人以上の堅い板に外的または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っている。従って彼らは両方の堅いプリント基板の利点を所有し、サーキット ボードを曲げる。堅屈曲プロダクトは支持アセンブリ、スペース/節約重量、および機械安定性が可能な単一PCBモジュールに多数の堅いプリント基板 アセンブリの信頼できる統合を提供する。

堅い屈曲板の利点は下記のものを含んでいる:

1) ruducingプロダクトの重量

2) 温度の抵抗は優秀である

3) より適用範囲が広い

4) よい信頼性を使って

工場の紹介:

カバー1~32L FR-4がプリント基板、IMSをHSXプロダクトはプリント基板、HDIをプリント基板、高周波PTFE板およびrigidflex板を。そして私達は大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広いquikturn/速いサービス（12時間から72時間）を、また小さい容積を提供する。

プロダクトはハイテク分野、lilkeコミュニケーション企業、電源の企業、comsumerのエレクトロニクス産業、産業制御、医療機器で広く利用されている、等。私達は高教育があり、ベテランPCBのチームおよび高度の生産設備を所有する。

最高の層:32layer （≥20層は見直す必要がある）

最高の終わりのパネルのサイズ:740* 500 MM （>600 MMは見直す必要がある）

最低の終わりのパネルのサイズ:5 * 5mm

PCB材料:PI +FR4、FR4、ロジャース、ハロゲンなし、高いTGおよび重い銅

PCBの厚さ:0.2~4.0mm （<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある）

PCBの銅の厚さ:H~5oz

弓およびねじれ:0.075%

Min.の穴のサイズ:0.15mm （<0.15 mmは見直す必要がある）

最高の穴のサイズ:6.0mm （>6mmは、穴を拡大する製粉を使用する）

HDIの最低のドリル孔:0.08-0.10MM

内部の層の最低スペース（1面）:4~8L （含みなさい）:サンプル:4ミル;小さい容積:4.5ミル;

8~12L （含みなさい）:サンプル:5ミル;小さい容積:5.5ミル

12~18L （含みなさい）:サンプル:6ミル;小さい容積:6.5ミル

PCBのはんだのマスク:緑、マットの緑、青い、マットの青、黒く、黄色、赤く、白い黒、マット等

PCBのシルクスクリーン:白、黒、等

PCBの表面:、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指

適用:コミュニケーション、電子企業/comsumer。