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キャリアのウエファーとして石英ガラスの水晶ホウケイ酸ガラスのウエファー
低い厚さが原因で、薄いウエファーは重点を置くために傷つきやすく破損。扱い、処理の間のウエファーの歪むにより高い収穫の損失を引き起こすか、またはウエファーをもう扱うことを不可能にすることができる。これはウエファーおよび基質のサイズの柔軟性の高度の技術を扱う薄いウエファーが必要であることを意味する。キャリアのウエファーはある特定の特性が、のようなある必要がある:機械強さ;化学および高温抵抗;非常に低い許容度(1つのμmの厚さの変化に);そして使用された材料、例えば、ガリウム砒素(GaAs)、リン化インジウム(INP)、ケイ素(Si)または炭化ケイ素(SiC)に合わせられる熱拡張。なお、用具を扱って時々互換性があるGaAsおよびSiのような材料、また更にCMOSのために適する必要がありなさい。
ガラス、水晶またはケイ素から成っている上限のキャリアのウエファーは前述の条件を満たすことができる。ガラスおよび水晶は酸および他の化学薬品に対して熱安定性および抵抗のためにキャリアのウエファーのための優秀な材料である。透明であるので結合へのおよびガラスおよび水晶キャリアのウエファーからの非結合は監視することができる。なお、ガラス キャリアのウエファーはきれいになり、再使用することができコスト低減および環境保護にこうして貢献する。
BonTekはいろいろなガラスおよび水晶材料、石英ガラス(JGS1、JGS2、JGS3、コーニング7980)、ワシXG、Schott BF33、Pyrex、MEMpax、B270、D263T、Zerodur等で動作する。
材料 | 紫外線石英ガラス、石英ガラス(JGS1、JGS2、JGS3) | ||||||
指定 | 単位 | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" | 12" |
直径(または正方形) | mm | 76.2 | 100 | 125 | 150 | 200 | 300 |
Tol (±) | mm | <0> | |||||
最も薄い厚さ | mm | >0.10 | >0.10 | >0.30 | >0.30 | >0.30 | >0.50 |
第一次平たい箱 | mm | 22 | 32.5 | 42.5 | 57.5/notch | ノッチ | ノッチ |
LTV (5mmx5mm) | µm | <2> | <2> | <2> | <2> | <2> | <10> |
TTV | µm | <8> | <10> | <15> | <20> | <30> | <30> |
弓 | µm | ±20 | ±25 | ±40 | ±40 | ±60 | ±60 |
ゆがみ | µm | <30> | <40> | <50> | <50> | <60> | <60> |
PLTV (<0> | % | ≥95% (5mm*5mm) | |||||
伝送 |
| 紫外線、光学、IRまたは注文の選択 | |||||
端の円形化 | mm | 半M1.2標準と迎合的/IEC62276を参照しなさい | |||||
表面のタイプ |
| 単一の側面の磨かれた/Doubleは磨かれた味方する | |||||
磨かれた側面のRA | nm | <1> | |||||
裏側の規準 | µm | 大将は0.2-0.5µm才または同様にカスタマイズされてである | |||||
出現 | 汚染 | どれも | |||||
Particles>0.3µm | <> | ||||||
鋸の印、筋入り | どれも | ||||||
傷 | どれも | ||||||
ひび、鋸の印、汚れ | どれも |
受入検査