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SENYAN は、1 ~ 20 層のリジッド回路基板から PCB 生産サービスを提供しています。
1 ~ 4 層のフレキシブル PCB ボード。1~2層アルミPCB
材料には、標準FR4、FR1、CEM-1、
CEM-3、hight TG、アルミニウム、FPC、ポリイミド、テフロンなど。
| 製品ライン名 | 生産ライン能力 | 生産実績台数(前年) |
|---|---|---|
| PCBA、PCB | PCB: 1 か月あたりの 10000 m2;PCBA: 1 か月あたりの 100000 m2 | PCB: 10000 m2; PCBA: 20000 m2 |
| 製品名 | 注文 (過去 12 か月) | 最短リードタイム |
|---|---|---|
| PCB | 1㎡ | 2日 |
| PCBA | 1㎡ | 5日間 |
SMT製造能力 | |||
アイテム | 進行中の製造能力 | 製法 | |
生産サイズ(最小/最大) | 50×50mm / 500×500mm | ||
生産板厚 | 0.2 ~ 4mm | ||
はんだペーストの印刷 | サポート方法 | 磁気治具、真空プラットフォーム | |
クランプ方法 | バキュームアップ、両面クランプ、シートによるフレキシブルクランプ、厚板によるフレキシブルクランプ | ||
洗浄はんだペーストの印刷方法 | 乾式法+湿式法+真空法 | ||
印刷精度 | ±0.025mm | ||
SPI | 体積の繰り返し精度 | <1% at 3σ | |
取付部品 | 部品サイズ | 0603(オプション) L75mmコネクタ | |
ピッチ | 0.15mm | ||
繰り返し精度 | ±0.01mm | ||
あおい | FOVサイズ | 61×45mm | |
テストスピード | 9150mm²/秒 | ||
3D X線 | 射撃角度 | 0-45 | |
リジッド PCB 製造能力 | ||
アイテム | RPCB | HDI |
最小線幅/行間隔 | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05mm) |
最小穴径 | 6ミル(0.15mm) | 6ミル(0.15mm) |
最小ソルダーレジスト開口部 (片面) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2ミル(0.03mm) |
最小ソルダー レジスト ブリッジ | 3ミル(0.075mm) | 2.2ミル(0.055mm) |
最大アスペクト比 (厚さ/穴径) | 10:1 | 8:1 |
インピーダンス制御精度 | ±8% | ±8% |
仕上がり厚み | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
最大ボードサイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
最大仕上げ銅厚 | 6オンス(210UM) | 2オンス(70UM) |
最小板厚 | 6ミル(0.15mm) | 3ミル(0.076mm) |
最大レイヤー | 14 | 12 |
表面処理 | HASL-LF、OSP、液浸金、液浸スズ、液浸Ag | 液浸金、OSP、選択的液浸金、 カーボンプリント |
最小/最大レーザー穴サイズ | / | 3MIL / 9.8MIL |
レーザー穴サイズ公差 | / | 10% |