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PCB板製造業の1.Detailed指定
1 | 層 | 1-30層 |
2 | 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3の高さTGの、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2のアルミニウム |
3 | 板厚さ | 0.4mm-4mm |
4 | Max.finished板側面 | 500mm*500mm |
5 | Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm |
6 | Min.lineの幅 | 0.10mm (4mil) |
7 | spaceing Min.line | 0.10mm (4mil) |
8 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
9 | 銅の厚さ | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
13 | 穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
14 | 証明書 | ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
16 | アセンブリ サービス | 各種各様のプリント基板 アセンブリへOEMサービスを提供すること |
PCBアセンブリのための2.Detailed言葉
技術的要求事項 | 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術 |
1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ | |
ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術 | |
セリウムが付いているPCBアセンブリ、FCCのRohsの承認 | |
SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術 | |
高水準のSMT&Solderの一貫作業 | |
高密度相互に連結された板配置技術容量 | |
Quote&Productionの条件 | 裸PCB板製作のためのGerberファイルかPCBファイル |
アセンブリのためのBom (資材表)、PNP (一突きおよび場所ファイル)および部品はアセンブリの必要また置く | |
引用の時間を減らすためには、それぞれに私達に完全な部品番号を部品、板1枚あたりの量順序のための量また提供しなさい。 | |
ほぼ0%のスクラップ率に達するために質を保障するGuide&Functionのテストの試験方法 | |
OEM/ODM/EMSサービス | PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA |
PCBAおよびエンクロージャの設計 | |
部品の調達および購入 | |
速いプロトタイピング | |
プラスチック射出成形 | |
金属板の押すこと | |
最終組立て | |
テスト:AOIの回路内テスト(ICT)、機能テスト(FCT) | |
物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き | |
他のPCBアセンブリ装置 | SMT機械:SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
退潮のオーブン:FolunGwin FL-RX860 | |
波のはんだ付けする機械:FolunGwin ADS300 | |
自動化された光学点検(AOI):Aleader ALD-H-350BのX線のテスト サービス | |
フル オートSMTのステンシル プリンター:FolunGwinの勝利5 |