電子SMDのサーキット ボードLEDの製造業者94V0 PCB板
型式番号:PCBアセンブリ
原産地:中国
最小注文数量:1pcs
支払い条件:L/C、D/A、D/P、T/T
供給能力:100000pcs
納期:1-30Days
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Shenzhen Guangdong China
住所：
E602/609,Huafeng creative world, Hangcheng Industrial Park, Xixiang, Baoan Dist., 518100，Shenzhen City, Guangdong Province, China.
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内 32 時間
製品詳細
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専門の注文PCBアセンブリPCBA工場PCBA設計
Senyanへの歓迎
Senyan （シンセン）は上限のサーキット ボードの設計そして生産に常に焦点を合わせ、顧客に専門および有効なワンストップ
ターンキー解決を与える。
あなた提供する設計文書に従ってPCBの製造業PCBを遂行しなさい
私達のAdvantages&Service
1. PCBアセンブリ作成（堅く、適用範囲が広く、堅適用範囲が広く、アルミニウム、高いTG、
陶磁器）、コンポーネントの供給元（私達に質を保障するよいサプライ チェーンがある
競争価格を使って）、SMT&DIP、自由なPrograme&TestのOEMサービス。
2. 工場区域:10000squareメートル、400workersの13のSMTライン、5つのすくいライン、1つのX線、13台のAOI機械、2つのサンプル テスト機械。
3. 証明:ULのセリウム、FCC、RoHS、ISO9001、ISO14001、ISO13485、TS16949
4. 品質管理:IPC-A-610Eの標準、Eテスト、X線、AOIテスト、IQC、QC、QAの100%の機能テスト。
5. 24時間以内の引用。
| 1 | 材料 | FR4、（高いTg FR4、概要Tg FR4、中間Tg FR4）、無鉛はんだシート、ハロゲン自由なFR4、陶磁器の添加物、PI材料、BT材料、PPO、PPE等。 |
| 2 | 板厚さ | 大量生産:394mil （10mm）サンプル:17.5mm |
| 3 | 表面の終わり | HASL、OSPの液浸の銀、液浸の金、ENIG、ENEPIGの液浸の錫 |
| 4 | PCBアセンブリ最高のパネルのサイズ | 1190*350mm/450*450mm |
| 5 | 層 | サンプル:1-64層、大量生産:2-58層、適用範囲が広いPCB:1-12層 |
| 6 | Min.drilledの穴のサイズ | 8mil （0.20mm）、レーザーの訓練3mil （0.075mm）をあける機械 |
| 7 | PCBアセンブリQC | X線、AOIテスト、機能テスト |
| 8 | 専門 | 、保証医学、出入口GPSの追跡者、消費者、自動車電子工学 |
| 9 | 私達のサービス | PCB、ターンキーPCBA、PCBのクローン、ハウジング、PCBアセンブリ、構成の調達、PCBの開発および設計の1からの64の層へのPCBの製造業 |
| 10 | サンフォライズ | を経て埋められて、を経て、混合された圧力、埋め込まれた抵抗、埋め込まれたキャパシタンス、ローカル混合された圧力、ローカル高密度、背部ドリル、インピーダンス制御盲目にしなさい。 |
| 11 | 証明書 | RoHS/ISO9001/TS16949/UL/ISO14001/ISO13485 |
1.Weは製造のSingle-Sided板、両面板および多層PCBを専門にする。私達はこの世界中の多くの会社の優秀な製造者として完全に名誉を与えられる。
2.Weはサンプル順序およびバッチ順序PCBおよびPCBアセンブリを含むいろいろな種類のサービスを提供できる。私達はISO9001を持っている:2000年、ISO14001およびUL RoHSの証明。
.3.Weは深く私達のよいサービスおよび経験が必要とするために完全に会うことを信じる。完全性、価値および革新は私達の成功を運転する力である。私達はあなたの取り引きの中心にあなたのためのスマートな選択および信頼された源である。お互いに有利な状況を一緒に歓迎しなさい。
SMTの製造業の機能
SMTの製造業の機能 | |||
項目 | プロセスの製造の機能 | 製造方法 | |
生産のサイズ（最低/最高） | 50×50mm/500×500mm | ||
生産用基板の厚さ | 0.2 | 4mm | ||
はんだののりの印刷 | サポート方法 | 磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム | |
、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること | |||
はんだののりを印刷する洗浄法 | method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+ | ||
印刷の正確さ | ±0.025mm | ||
SPI | 容積の繰り返された正確さ | <1> | |
部品の取付け | 部品のサイズ | 0603 （選択） L75mmのコネクター | |
ピッチ | 0.15mm | ||
繰り返された正確さ | ±0.01mm | ||
AOI | FOVのサイズ | 61×45mm | |
テスト速度 | 9150mmの² /Sec | ||
3D X線 | Shootingangle | 0-45 | |
堅いRPCBの製造の機能
堅いRPCBの製造の機能 | ||
項目 | RPCB | HDI |
最低の輝線幅/linespacing | 3MIL/3MIL （0.075mm） | 2MIL/2MIL （0.05MM） |
最低の穴径 | 6MIL （0.15MM） | 6MIL （0.15MM） |
最低のはんだは開くことを抵抗する（単一側） | 1.5MIL （0.0375MM） | 1.2MIL （0.03MM） |
最低のはんだは橋に抵抗する | 3MIL （0.075MM） | 2.2MIL （0.055MM） |
最高のアスペクト レシオ（厚さ/穴径） | 10:1 | 8:1 |
インピーダンス制御正確さ | +/-8% | +/-8% |
終了する厚さ | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
最高板サイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
最高は銅の厚さを終えた | 6OZ （210UM） | 2OZ （70UM） |
最低板厚さ | 6MIL （0.15MM） | 3MIL （0.076MM） |
最高の層 | 14层 | 12层 |
表面処理 | HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag | 液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、 カーボン印刷物 |
分/最高レーザーの穴のサイズ | / | 3MIL/9.8MIL |
レーザーの穴のサイズの許容 | / | 10% |
概観
必要な細部
供給の能力
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