負荷PCB Depanelingの機械によって分けられるヒューズのホールダー自動レーザーを手で押しなさい

モデル番号:YY102
原産地:中国
最小注文数量:1セット
支払い条件:T/T
供給能力:週20回
納期:5-30 仕事日
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Dongguan Guangdong China
住所: 1207国際的な商業建物、No.81のHongfuの西の道、Nancheng地区、トンコワン都市、広東省、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

負荷PCB Depanelingの機械によって分けられるヒューズのホールダー自動レーザーを手で押しなさい

 

 

 

Discription:

 

それは高速電気紡錘のstress-freeフライスの切断、高速CCDの視野のauto-correctionシステム、与える二重プラットホームの原則に従って設計されている板ディバイダー1つのボタン自動的に、自動オフセットの補償見つける、印フライスの切断プロセスを完了できるである。計算機制御システムは急速に製品品質および生産の効率を改善できる簡単な操作合う、および直観的で、容易なプログラム ステップとSMTおよびSMDの生産ののために特に研修会。

 

短い導入

1. 等非編まれた生地、生地、革、織物、布、イェンス、また木、アクリルを切るための専門の設計。

 

2. DSPの制御システム、豊富な機能は360度、平面の刻、勾配の彫版、等を切断およびドリル孔もたらすことができる。

 

3. からの電源遮断に回復の機能を、中断点の継続所有する。

 

4. Coreldraw、AutoCAD、等のファイルを直接送信しなさい。

 

5. 国際的な線形柵、より多くの精密を採用しなさい。

 

利点

1の滑らかな切断

レーザーの切断は高温プロセスによって行われる。それは自動的に閉まるために端を切るために作ることができる。それ故に、recutへの必要性無し一度だけの切断の後のパターン。

2、歳差運動するAccruate

切断の過程において、レーザーの線量処理された生地に触れないため、しかし生地のレーザ光線の仕事。

3の高精度

レーザ光線の直径は切断が計算機制御によるアップロード グラフィックに従って丁度行われる0.1mmにfocalizedできる。

4、高性能および容易な操作

ちょうど打抜き機にグラフィックをアップロードったらば レーザーは設計されているように形に生地を切る。

 

 

次元
410x320x410mm
打撃の切断
400mm/300mm/200mm/100mm
PCBの厚さ
1.0-3.2mm
PCB Vの溝の厚さ
0.25-2.0mm
速度の切断
低い/高次モード
1P AC 110V/220V、50/60HZ
重量
およそ54KGS

 


 

人々はまた頼む

1.Whatステンシルを作る最もよい機械はあるか。

2.What材料はレーザーの打抜き機によって切ることができるか。

3.Howへのレーザーはマイラーのはんだのステンシルを切ったか。

レーザーの打抜き機かレーザーのカッターを一直線に並べる4.Howか。

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