Wifiモジュールのパネル ターンキーにPCBアセンブリ コネクターのサーキット ボードのはんだ付けすること

型式番号:NA
原産地:中国
最低順序量:1PCS (MOQ無し)
支払の言葉:T/T、L/C
供給の能力:13kk solding点/日
受渡し時間:3-7仕事日
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Chengdu Sichuan China
住所: 3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China
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製品詳細 会社概要
製品詳細

Wifiモジュールのパネル ターンキーにPCBアセンブリ コネクターのサーキット ボードのはんだ付けすること

 

 

PCBプロセス- HDIへの紹介
HDI (高密度結合):マイクロ盲目の/埋められたvias (/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目)、PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているターンキーPCBアセンブリの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。

通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル(約0.076は| 0.1 mm)、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。ターンキーPCBアセンブリの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。

 

 

指定

 

記事記述機能
材料積層材料FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC…
板切断層の数1-48
内部の層のためのMin.thickness
(CUの厚さは除かれる)
0.003" (0.07mm)
板厚さ標準(0.1-4mm±10%)
Min.単一/倍:0.008±0.004」
4layer:0.01±0.008」
8layer:0.01±0.008」
弓およびねじれ以上7/1000
銅の重量外のCUの重量0.5-4 0z
内部のCUの重量0.5-3 0z
訓練最低のサイズ0.0078" (0.2mm)
ドリルの偏差±0.002 ″ (0.05mm)
PTHの穴の許容±0.002 ″ (0.005mm)
NPTHの穴の許容±0.002 ″ (0.005mm)
はんだのマスク、緑、白い、赤い黒い、青い…
最低のはんだのマスクのclearanace0.003の″ (0.07mm)
厚さ(0.012*0.017mm)
シルクスクリーン、白い、黄色い黒い、青い…
最低のサイズ0.006の″ (0.15mm)
終わり板の最高のサイズ700*460mm
表面の終わりHASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP…
PCBの輪郭正方形、不規則な円(ジグと)
パッケージQFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA

 

 

簡潔な概要

 

中小の容積PCBの製造業者
多PCBのタイプ製造業者
EMS/PCBA/OEMの顧客信頼できるPCBパートナーおよびターンキーPCBアセンブリ
PCBの商事会社のための信頼できる製造者
強力な工場、最初に質。
経験10年のPCBの製造業者の。
先端的オートメーションの生産設備。
ISO9001、ISO14001およびULは証明した。

 

 

 

 

FAQ

 

 

Q:私達は生産の間に質を点検してもいいか。
CESGATE:はい、私達は隠れることを何もの各工程で開き、透明である。私達は私達の工程を点検するために顧客を歓迎し、家で点検する。
Q:他のどのサービスもあるか。
CESGATE:私達は調達サービスに主にのPCB +アセンブリ+部品焦点を合わせる。さらに、私達はまたハウジング アセンブリ サービス、ケーブル テストする、プログラミングを提供してもいい。
Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。
CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる。
Q:どの明白な会社に協力するか。
CESGATE:私達はDHL、Federal Express、UPS、TNTおよびEMSを含む明白な会社に、協力する。そして私達にまたより低い出荷料金が付いている私達の自身の貨物運送業者が、ある。
Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。
CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。
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Wifiモジュールのパネル ターンキーにPCBアセンブリ コネクターのサーキット ボードのはんだ付けすること

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