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プリント基板SMTプロトタイプ速い回転ターンキーPCBアセンブリIPCクラスIII
ターンキーPCBアセンブリのための技術的要求事項
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603の部品ターンキーPCBアセンブリ技術
3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
4) セリウムが付いているターンキーPCBアセンブリ、FCCのRohsの承認
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
テストし、営繕部
STHLは顧客の条件およびプロダクトに従って注文テスト サービスを提供する。通常STHL PCBAの技術
テスト サービスのフル レンジを提供する。を含んで:
*AOI (自動光学点検)
*機能テスト
*回路テストで…
*テストのジグ
*テスト サービス
* BGAのテストのためのX線
*はんだののりテストを印刷すること
各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される。
私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる。抜け目がない
テストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる。
CESGATEターンキーPCBアセンブリ溶接の品質管理
1. SMTラインは上限装置の、高精度および高い収穫の処理が装備されている
2.質点検および制御は各々の処理リンクで不良品が次のリンクに流れることを防ぐために遂行される。
3.抜き取り検査中の何人かの質の人員と装備されていて。
指定
記事 | 記述 | 機能 |
材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
板切断 | 層の数 | 1-48 |
内部の層のためのMin.thickness (CUの厚さは除かれる) | 0.003" (0.07mm) | |
板厚さ | 標準 | (0.1-4mm±10%) |
Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
4layer:0.01±0.008」 | ||
8layer:0.01±0.008」 | ||
弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" (0.2mm) |
ドリルの偏差 | ±0.002 ″ (0.05mm) | |
PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ (0.005mm) | |
NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ (0.005mm) | |
はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ (0.07mm) | |
厚さ | (0.012*0.017mm) | |
シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
最低のサイズ | 0.006の″ (0.15mm) | |
終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円(ジグと) | |
パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA |
FAQ
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。 CESGATE:私達のPCB/PCBAサービスは医学を含む企業のため主に、の、家電メーターで計る/測定エネルギー自動車である。 |
Q:CESGATEは工場または貿易会社であるか。 CESGATE:CESGATEはシンセンおよび成都両方のSenzhenそしてSMTアセンブリ工場にあるPCBの工場が付いている工場である。 |
Q:私達は生産の間に質を点検してもいいか。 CESGATE:はい、私達は隠れることを何もの各工程で開き、透明である。私達は私達の工程を点検するために顧客を歓迎し、家で点検する。 |
Q:私達はいかに第三者が私達の設計を見るようにするべきではない私達の情報を保障してもいいか。 CESGATE:私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。 |
Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる。 |
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。