IPCのクラスIIの主要なPC PCB Smt LEDの軽いサーキットボードアセンブリOEM ODM

型式番号:NA

原産地:陶磁器

最低順序量:1PCS （MOQ無し）

支払の言葉:T/T、L/C

供給の能力:13kk solding点/日

受渡し時間:3-7仕事日

企業との接触

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Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd

サイト会員

Chengdu Sichuan China

住所： 3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 25 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

主要なパソコンボードLEDアセンブリプロトタイプターンキーPCBアセンブリ電子SMTサービス

CESGATE SMTアセンブリ溶接の品質管理

1. SMTラインは上限装置の、高精度および高い収穫の処理が装備されている
2.質点検および制御は各々の処理リンクで不良品が次のリンクに流れることを防ぐために遂行される。
3.抜き取り検査中の何人かの質の人員と装備されていて。

ターンキーPCBアセンブリのための技術的要求事項

1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術

2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603の部品ターンキーPCBアセンブリ技術

3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。

4) セリウムが付いているターンキーPCBアセンブリ、FCCのRohsの承認

5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業

7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。

どんなCESGATEが提供するか。

1. 適度な、競争価格
2.品切れの部品のための代わりとなる構成の選択サービスを含む顧客に構成の選択サービスを、提供しなさい
3.促進されたサービスはそれらの緊急な順序のために支えられる
4.完全な売り上げ後のサービス

CESGATEターンキーPCBアセンブリ溶接の品質管理

指定

記事	記述	機能
材料	積層材料	FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC…
板切断	層の数	1-48
板切断	内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる）	0.003" （0.07mm）
板厚さ	標準	（0.1-4mm±10%）
	Min.	単一/倍:0.008±0.004」
		4layer:0.01±0.008」
		8layer:0.01±0.008」
	弓およびねじれ	以上7/1000
銅の重量	外のCUの重量	0.5-4 0z
銅の重量	内部のCUの重量	0.5-3 0z
訓練	最低のサイズ	0.0078" （0.2mm）
	ドリルの偏差	±0.002 ″ （0.05mm）
	PTHの穴の許容	±0.002 ″ （0.005mm）
	NPTHの穴の許容	±0.002 ″ （0.005mm）
はんだのマスク	色	、緑、白い、赤い黒い、青い…
	最低のはんだのマスクのclearanace	0.003の″ （0.07mm）
	厚さ	（0.012*0.017mm）
シルクスクリーン	色	、白い、黄色い黒い、青い…
シルクスクリーン	最低のサイズ	0.006の″ （0.15mm）
終わり板の最高のサイズ	700*460mm
表面の終わり	HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP…
PCBの輪郭	正方形、不規則な円（ジグと）
パッケージ	QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA

FAQ

Q:郵送料はどうですか。
CESGATE:郵送料は商品の行先、重量および容積、またDHL/FEDEX/の貨物運送業者の引用語句によってその当時決まる。あなたが順序を置く前に必要とする交通機関の方法を私達に知らせることができる。

Q:私達はいかに質を保証してもいいか。
CESGATE:大量生産の前の試作期間の常にサンプル;
郵送物の前の常に最終検査そしてテストレポート;

Q:私達はなぜCESGATEから買うべきであるか。
CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセスフロー。
信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。設計から完全なプロダクトへの、CESGATEの専門のチームは容易さに置く

Q:プロダクトは利用できる映像およびラベルであるか。
CESGATE:私達は郵送物の前に順序をまたは置いた後提供する。

7) 高密度相互に連結された板配置技術capacity.6の）高水準SMT&Solderの一貫作業
5） SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。