携帯電話5Gの電子工学PCB PCBAのマザーボードHASL OSP

型式番号:屈曲堅いPCB
原産地:中国
最低順序量:10
支払の言葉:D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:50000pcs/week
受渡し時間:5-8仕事日
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サプライヤーの最後のログイン時間: 内 39 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

OEM ODMの多層携帯電話PCB 5gの電子堅屈曲はプリント基板PCBAのマザーボードを

IBE Corporationについて


2005年に創設されて、IBE CorporationはPCBAの生産を含む端末相互の電子工学の製造業サービス(EMS)の中型の提供者、システム統合および広範囲のテスト サービス、エンクロージャの製作、また製品設計、支える工学およびサプライ チェーン マネージメント サービスである。IBE設備は中国、米国およびベトナムの広い足跡に及ぶ。IBEサービスは成長、成熟および終りの生命段階に新製品の開発そして導入からの全体の電子製品ライフサイクルに伸びる。

 

PCBAの機能

主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている(最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる)
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。

私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。

1材料PR4の、高いTG自由な、ハロゲンCEM3、PTFE、アルミニウムBT、ロジャース
2板厚さ大量生産:0.3-3.5mmのサンプル:0.21-6.0mm
3表面の終わりHASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り
4PCBのパネルのサイズ最高の固まりProductoin:610x460mmのサンプル:762x508mm
5大量生産:2-58層、サンプル:1-64層
6最少ドリル孔のサイズレーザーのドリル0.1mmの機械ドリル0.2mm
7PCBA QCX線、AOIテスト、機能テスト
8専門自動車、医学/賭博/スマートな装置、コンピュータ、LED/Lighting、等
9サンフォライズを経て埋められて、を経て、混合された圧力、埋め込まれた抵抗、埋め込まれたキャパシタンス、ローカル混合された圧力、ローカル高密度、背部ドリル、インピーダンス制御盲目にしなさい
受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる
 
 
 

FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。

PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
 

2. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。

ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル
 

3. 実験室が承認した保険業者/ULであるか。

IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室(UL)は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される

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携帯電話5Gの電子工学PCB PCBAのマザーボードHASL OSP

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