Fr4 Polyimide 6層の屈曲堅いPCBの設計HASL液浸の金

型式番号:屈曲堅いPCB
原産地:中国
最低順序量:10
支払の言葉:D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:50000pcs/week
受渡し時間:5-8仕事日
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サプライヤーの最後のログイン時間: 内 39 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

6つの層のRigid&Flex PCB Fr4 Polymideはサーキット ボードの製造をカスタマイズした

500人以上のベテランの労働者および技術的なチームで、IBEは1ヶ月あたりの15,000平方メートルを提供できる。輸入されたおよび最高精密設備で200,000平方メートルをカバーする植物は製造ライン全くオートメーションである、その間、私達のISOの9001:2008、UL、ISO14001、ROHSおよびTS16949承認の質の確実である場合もある。私達のプロダクトは高密度板に簡単の1-10の層を含んでいる;消費者電子商品の基質、通信機器、産業オートメーション機械、IT製品、医療機器および自動車電子工学等である堅い屈曲板、および屈曲回路。私達は基本的な直通の穴PCBアセンブリからの標準的な表面の台紙PCBアセンブリultra-fineピッチBGAアセンブリににすべてのタイプのPCBアセンブリを、扱う。私達のエンジニアはテレコミュニケーション、航空、家電、無線、中間、自動車を含むすべての分野から顧客とおよび器械使用働く。

PCBAの機能

主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている(最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる)
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。

私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。

PCBの製造業の機能
PCBの層:18の層への1Layers (最高)
板厚さ:0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース:3mil
最低の機械穴のサイズ:4mil
銅の厚さ:9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ:1:10
最高板サイズ:400*700mm
表面の終わり:HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料:FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
  
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲:1560*450mm
最低SMTのパッケージ:0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ:0.3mm
最高PCBのサイズ:1200*400mm
最低PCBの厚さ:0.35mm
最低の破片のサイズ:01005
最高BGAのサイズ:74*74mm
BGAの球ピッチ:1.00~3.00mm
BGAの玉直径:0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ:0.38~2.54mm
テスト:ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

 
 
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