HDIのサーキット ボードFR4 TG170の基質ENIG 2u' 10の層PCB
型式番号:S08E5551A0
原産地:中国
最低順序量:1pcs/lot
支払の言葉:T/T
供給の能力:1KKPCS/Month
受渡し時間:15仕事日
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Shenzhen China
住所：
部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
HDIのサーキット ボードFR4 TG170の基質ENIG 2u' 10の層PCB
PCBの指定:
部品番号:S10E5012A0
層:10Layer
終わる表面:液浸の金2u'
材料:FR4
厚さ:1.8mm
PCBのサイズ:154mm*143mm
終了する銅:1OZ
はんだのマスク色:緑
シルクスクリーン色:白い
盲目穴のサイズ:0.127mm （1-2/9-10）
埋められた穴のサイズ:0.127mm （2-3/2-9/8-9）
穴のサイズけれども:0.3mm （1-10）
PPのNO:8pcs PP
証明書:UL/94V-0/ISO
私達の製品カテゴリ:
| 私達の製品カテゴリ | ||
| 物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
| FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
| CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
| CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
| アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
| 鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
| PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
| PI Polymide | 12の層 | 金指 |
| AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
| ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
| 自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
| 基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
| 22の層 | 液浸の金+OSP | |
| 24の層 | 樹脂はviasを記入した | |
FAQ:
Q:HDI PCBは何であるか。
:
高密度結合（HDI）のプリント基板の定義
高密度結合、かHDIのサーキット ボードは従来のプリント基板より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のプリント基板である。一般に、HDI PCBsは1のPCBsまたは次すべてと定義される:microvias;盲目のおよび埋められたvias;組立ラミネーションおよび高い信号のパフォーマンスへの考慮。プリント基板のずっと技術はより小さく、より速いプロダクトを求める変更の技術と展開している。HDI板はより密集してより小さいvias、パッド、銅の跡およびスペースを持つために。その結果、HDIsにより軽い重量、より密集した、より低い層の計算PCBsに終ってより密な配線がある。少数を使用してよりもむしろ装置のPCBsは、1つのHDI板使用した前の板の機能性を収容できる。
HDIの利点はプリント基板を
HDIの第一次利点はプリント基板をであるより少しとの多くを」する機能「;絶えずよりよい精密のために精製されて銅エッチングの技術が1 HDI PCBに多数のPCBsの機能性を結合することは可能になった。
パワー消費量を下げている間装置と跡スペース間の間隔を短くして、HDI PCBsは電子工学のよりよい性能のための多数のトランジスターの配置を可能にする。信号の保全性はより短い間隔の関係および低い電力の条件がまた改善された原因である。慣習的なPCBs上の他の性能の改善は安定した電圧柵、最低の切株、より低いRFI/EMIおよびより近いグランド・プレーンおよび分散キャパシタンス含んでいる。
さらに、次の利点のためにHDIのプリント基板を使用することを考慮しなさい:
- 費用効果:きちんと計画されたとき、全費用、総原価は標準的なPCBsと比較されたとき必要な層およびより小さいサイズの低い数字が減らされた原因/少数必要な板の数である。
- より速いタイムに市場:HDI PCBの生産の設計効率はより速いタイムに市場を意味する。部品の容易な配置のためにおよびviasおよび電気性能、HDI PCBsのための設計およびテスト プロセスによって行く短い時間をかかる。
- よりよい信頼性:Microviasにより小さいアスペクト レシオの使用による典型的な直通の穴より大いによい信頼性がある;それらはHDIsによりよい材料および部品との顕著な性能を与える穴を通してより信頼できる。
高密度結合のプリント基板の構造
設計の品質によって、HDIはプリント基板を望ましい性能を実現するのに異なった層になる方法を利用できる。
HDI PCB （1+N+1）:最も簡単なHDI
- HDI PCBのこの構造は1つをより低い入力/出力の計算のBGAのために適した高密度相互連結の層の集結」含んでいる。
- それに良いラインが、0.4 mmの球ピッチが、優秀な取付け安定性および信頼性が可能なあり、microviaおよび登録技術を経て満ちている銅を含むかもしれない。
- 適用:携帯電話、MP3プレーヤー、GPSのメモリ・カード。
Fig.1:HDI PCB （1+N+1）
HDI PCB （2+N+2）:適当で複雑なHDI
- HDI PCBのこの構造は2つをまたはもっと高密度相互連結の層の「集結」含んでいる;異なった層のmicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる;銅は積み重ねられたmicroviaの構造を高レベル信号伝達性能を要求する挑戦的な設計でよく見られる満たした。
- これらは薄い終了する板厚さを維持している間より小さい球ピッチおよびより高い入力/出力の計算のBGAのために適して、複雑な設計の密度の誘導を高めるのに使用することができる。
- 適用:携帯電話、PDAのゲーム コンソール、携帯用ビデオ録画装置。
Fig.2:HDI PCB （2+N+2）
ELIC （あらゆる層の相互連結）:ほとんどの複雑なHDI
- このHDI PCBの構造では、すべての層はPCBのあらゆる層のコンダクターが銅の満たされた積み重ねられたmicroviaの構造と自由に相互に連結されるようにする高密度相互連結の層である。
- これは手持ち型およびモバイル機器で利用されるCPUおよびGPUの破片のような非常に複雑で大きいピン計算装置に優秀な電気特徴を作り出している間信頼できる結合の解決を、提供する。
- 適用:携帯電話、ultra-mobile PC、エムピー・スリー、GPSのメモリ・カード、小型コンピュータ装置。
Fig.3:ELIC （あらゆる層の相互連結）
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