4 TG170 FR4材料が付いている層2OZのCUのプリント基板PCB

TG170 FR4材料のプリント基板が付いている4つの層2のOZ CU PCB

な

• 主な特徴：

1 4 層プリント基板 PCB 。
2 液浸金処理、金の厚さ 2u'。
3 FR4 基板材料、tg170 度。
4 最小ライン スペースと幅 5/5 ミル。
5 銅の厚さは外層で 2 オンス、内層で 1 オンスです。
6 グリーンはんだマスクと白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001認定

8 アプリケーション製品: 産業用制御

• S1150G 材料データシート:

• なよくある質問：

Q1: PCB 上の黒いパッドとは何ですか?ENIG仕上げのブラックパッドとは？
A1:

ブラック パッドは主に、ENIG (無電解ニッケルおよび浸漬金) 仕上げの PCB の表面の腐食によって形成されるダーク ニッケルの層です。ブラック パッドは、ENIG 仕上げを適用する上で不可欠なステップである金の堆積プロセス中に、過剰なリン含有量が金と反応した結果です。

ENIG は、すべての露出した銅表面と側壁に仕上げ/コーティングの追加層を提供するために、はんだマスクの塗布後にプリント回路基板 (PCB) に適用される表面仕上げです。さらに、酸化を防ぎ、銅接点とメッキスルーホールのはんだ付け性を向上させます。

ENIG コーティングには、PCB の表面に適用される純ニッケルの 93% と、かなりの量のリン (6 ～ 8%) が必要です。リンの量を加減し、特定の PCB が何回はんだ付けされる可能性があるかを考慮に入れることが重要です。これにより、リンの含有量が増加し、黒いパッドが形成される可能性があるからです。

浸漬金は、ニッケル堆積プロセスの後に適用されます。ゴールドは、すべての露出層に思いやりのあるコーティングを提供します。ニッケルの堆積は、銅と金の間のバリアとして機能し、PCB の表面に望ましくないはんだ付けできないしみができるのを防ぎます。ニッケルの堆積は、めっきされたスルー ホールとビアの強度も高めます。

ENIG は非常にはんだ付けしやすい仕上げを生成しますが、ENIG コーティングを適用するプロセスが一貫していないため、黒いパッドが作成され、はんだ付け性が低下し、PCB のはんだ接合部が弱く形成されます。

黒いパッドの原因は何ですか?

高いリン含有量: ENIG 仕上げの PCB は貯蔵寿命が長くなりますが、時間の経過とともに一部のニッケルが溶解し、その副産物であるリンが残ります。リフローはんだ付けによりリン含有量が増加します。リンのレベルが高いほど、金の堆積プロセス中に黒いパッドが形成されるリスクが高くなります。

金堆積中の腐食: ENIG プロセスは、金がニッケル表面に堆積する際の腐食反応に依存しています。黒いパッドが形成されるレベルまで腐食を増加させる可能性があるため、金の堆積が積極的でないことが不可欠です。

ブラックパッドを防ぐには？

ブラック パッドを防止することは、PCB メーカーにとって不可欠なステップです。観測された黒いパッドは、リンのレベルが高いために発生するため、製造段階の金属めっきプロセスでニッケル浴の濃度を制御することが不可欠です。さらに、積極的な量の金の堆積により、黒いパッドも形成されます。したがって、使用されるニッケルと金の量を厳密に管理することが不可欠です。

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