FR4基質の物質的な二重層PCBの青いはんだのマスク インク
型式番号:PCB000268
原産地:広東省中国
最低順序量:1 PC/ロット
支払の言葉:T/T
供給の能力:100k PC/月
受渡し時間:10日
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Shenzhen China
住所：
部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
二重層FR4の基質物質的なPCBの青いはんだのマスク インク
- 主な特長:
1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。
2 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
3 FR4 TG150材料、PCBの厚さは1.6mmである。
4青いはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
各層の5 35um銅。
6つの質受諾の標準:IPC 6012E Class2
7表面処理は液浸の金1u'である。
私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8カスタマイズされたPCB、必要性の顧客。
- S1150Gの物質的なデータ用紙:
| S1150G | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 380 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 36 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | >60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 30 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | パス | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 6.4 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5.3 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 4.8 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 2.8 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 45+kV NB | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.01 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.4 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.3 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 0 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
- FAQ:
Q1:PCBの跡は何であるか。
A1:
PCBの跡はプリント基板の部品を互いに接続するのに使用されている非常に伝導性トラックである。非常に伝導性および安定している材料のなされなければならない電気を行なうのにPCB以来跡が使用されている。さらに、幅のような物理的性質および厚さの助けは管理の熱安定性を通ることができる流れの量を定める。跡を作るための最も普及した材料は銅である。PCBの跡は基本的なそれが作用ことはPCBをブロックためにである。きちんと設計されていたPCBの跡は絶対重要性を電子デバイスでPCBsの適切な作用を使用した定めるのでもつ。
考慮されなければならないいくつかの変数があるPCBの跡を設計するとき。考慮される必要がある第一次変数は次の通りある:
- 跡の幅
- 跡の厚さ
- 跡の抵抗
- 跡の流れ
跡の幅及び厚さ:
跡の幅および厚さはPCBのための重要な設計パラメータである。これらの変数は跡を板を過熱させ、損なわないで通ることができる流れの量を定める。PCBの機能は力のハイ レベルを扱う高い横断面区域の跡を要求する。
PCB板の跡の厚さはプリント基板の設計過程の間にデザイナーのために必要である。それはPCB中一貫しなければならないPCBsのためのすなわちデフォルトの厚さが1oz （35ミクロン）の間に2oz （70ミクロン）にある場合もある。市場で利用できるPCB板（single-sided、両面、および多層）の変化が原因で跡の厚さは板タイプと変わる。
これらの変数が無視されればPCB板は意図されているとして板に接続された部品に害を与える火花または損傷の結果作用し。
跡の抵抗
PCBの跡の抵抗は考慮される必要があるもう一つの設計パラメータであるPCBを設計している間。PCBの跡の抵抗はどの位力が跡によって散らすことができるか信号の移動の損失の決定で有用けれどもPCBであり。正しく考慮されなくて、これはさまざまな設計および実施問題をもたらす場合がある。
跡の抵抗を計算する方式は次の通りある:
ここにL、WおよびTは跡の物理的な区域を表す、すなわち、長さ、幅および高さおよびαは銅の温度係数を表す。計算は近似値しか定めないことができる。
跡の抵抗の第一次問題は電源切れである。それは伝導性の温度の上昇そして減少を結局もたらす。抵抗をたどること当然の電源切れに取り組む効率的な方法は跡の抵抗を知っていることが必要不可欠である跡区域を高めることである（幅及び厚さ）。
跡の流れ
PCBの跡の現在の容量は跡を通って板の電子部品の何れかに害を引き起こさないで動くことができる最高の流れである。PCBの跡の流れは跡の幅および厚さに左右される。
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