2OZ銅の二重層のサーキット ボードの電源プロダクトPCB

型式番号:PCB000303
原産地:広東省中国
最低順序量:1 PC/ロット
支払の言葉:T/T
供給の能力:100k PC/月
受渡し時間:10日
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Shenzhen China
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サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

2つのOZの銅の電源プロダクトPCBの二重層のサーキット ボード

 

 

  • 主な特長:

 

1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。

2二重層の銅は、銅の厚さ70um/70umである。

3終了するPCBの厚さは1.6mmである。

4電源プロダクトで使用されて。

5 ENIG+Carbonインク表面処理。

6 7/7mil最低ラインが付いている2つの層PCBスペースおよび幅。

7緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8つの必要性の顧客

 

 

  • 私達の装置のリスト:

 

いいえ装置の名前装置のブランド装置QTY
1自動切断SCHCLLING-CA68581
2ロール切断QIXIAN2
3縦の切断SHANGYUE2
4Innerlayerの前処理JIECHI4
5自動にcoat&wiringQUNYU4
6自動露出CHUANBAO11
7大きいテーブルの露出HECHUAN2
8レーザーの作図装置ORBOTEC3
9ラインのエッチングKB4
10PEの打つことPE-30001
11AOIORBOTEC10
12二重列の茶色KB3
13PPの切断ZHENGYE5
14PPの切り刻むことZHONGDA2
15熱溶解機械HANSONG6
16リベット留め機械JIAOSHI6
17X線の点検HAOSHUO5
18自動還流LANDE2
19鋼板洗濯機FENGKAI2
20大型の出版物DATIAN8热4の冷
21X線の訓練ターゲットHAOSHUO8
22Ccdの訓練ターゲットXUELONG10
23自動粉砕XINHAO5
24版の厚さの測定AISIDA2
254軸線は機械のベルを鳴らすDALIANG2
26二軸のどら機械BIAOTEFU4
27自動粉砕の製造所JIEHUI2
28訓練機械TONGTAI13
29穴の試験機YAYA1
30沈降の荒い製造所KB1
31縦の銅線YAMEI1
32自動電気めっきラインJINMING1
33電気めっきの後のドライヤーKB1
34腐食機械KB1
35機械を点検するフィルムYUBOLIN2
36ライン前処理KB2
37自動ラミネータZHISHENG3
38外の露出機械CHUANBAO8
39外の露出機械HECHUAN3
40腐食機械JULONG1
41ライン成長機械KB1
42サンド ブラスト機械KB1
43Precoarseningの前処理KB2
44静電気噴霧ライン1
45自動スクリーンの印字機HENGDAYOUCHUANG12
46前に焼かれたトンネル炉KB1
47はんだは露出機械に抵抗するCHUANBAO6
48はんだは露出機械に抵抗するHECHUAN2
49ポストによって焼かれるトンネル炉GC0-77BD2
50機械を発達させることを抵抗するためにはんだ付けしなさいKB1
51スクリーンの印字機1.8mm/2.0mm4
52特性の焼けるトンネル炉GC0-77BD1
53沈められた錫のスプレー ライン 2
54パラジウムおよび金ワイヤーにニッケルを被せなさいXINHUAMEI1
55交流発電機 2
56OSPラインKB1
57どら機械YIHUI20
58V-CUTZHENGZHI1
59CNC V-CUT機械CHENGZHONG2
60油圧穿孔器出版物SRT2
61テスト機械石大工17
62高速飛行針のテスターWEIZHENGTAI3
63四線式飛行針のテスターXIELI2
64プロダクト洗濯機KB2
65版の歪む機械XINLONGHUI2
66真空パック機械SHENGYOU4

 

 

  • FQA:

 

Q1:PCBの製作のBackdrillingは何であるか。

A1:

 

 

 
 

 

背部訓練か管理された深さの訓練は切株によってPCBの不必要な部分を取除くのに使用されるプロセスである。Vias穴(PTH)を通ってめっきされてプリント基板の2つ以上の層を互いに接続するのに使用されている。但し頻繁に、aはを経て各層を接続するために板の全体の厚さを動かす必要はない。例えば、aを使用して層1に層3をを経て接続する私達に10の層PCBおよび必要性があれば層3に10がを経て特定それを使用して互いに接続される必要はないのにPCBのすべての層による操業によるPTH。のこの未使用の部分はを経て切株と呼ばれる。これらの切株により重要な信号のゆがみを引き起こすことができる(切株によってPCBについての詳細を読むためにここにかちりと鳴らしなさい)。

Backdrillingはプリント基板の切株(伝導性のめっき)の未使用の部分を取除くのに使用される技術である。これはによって使用(PTH)穴によって大きい直径をわずかに備えている原物の直径よりドリルの取除かれる。実際には、それは信号の層からの10ミル以下の前もって決定された切株の長さに再訓練によってPTH達成される。

 

 

を経て2つの内部層だけを接続すれば、そして高速信号品質を改善するために上および下の切株を取除くことは必要である(次図を見なさい)。Backdrillingは高速信号の浴室の信号品質を管理するラミネーションの技術と比べて費用効果が大きい解決(盲目のおよび埋められたviasに使用する)である。きちんと実行されたら、それはPCBの性能そして信頼性に影響を与えない。

 

 

切株の長さはいかに信号品質を歪めるか。

 

信号はaの長さの下でを経て流れるとき、内部層と切株間の接続点で2部に裂ける。1部は内部層を受信機の端、および切株の端の方の他の部分旅行の方に移動する。切株は未終了の送電線として機能する、従って信号は接続点の方に反射し返す。接続点で、信号は源に戻る1つの信号との2および跡に続く他に再度裂けた。それ故に、源信号は妨げられる。源のゆがみは決定論のジッター(通常位置からの偏差のクロック パルス端)のための主要な原因である。それから決定論のジッターはビット誤り率(BER)、十字の話、EMI/EMCの放射および減少の増加をもたらす。

 

 

 

 

 

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