ENIG 2Uモーター運転者は10の層PCBアセンブリ プリント基板IATF 16949を

型式番号:10LayerPCB0032
原産地:中国
最低順序量:1pcs/lot
支払の言葉:T/T
供給の能力:100kpcs/Moth
受渡し時間:20日
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製品詳細 会社概要
製品詳細

DCのPCBアセンブリを10の層のプリント基板IATF 16949運動制御

 

 

物質的なデータ用紙:

 

S1000-2
項目方法条件単位典型的な価値
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC180
IPC-TM-650 2.4.24.4DMA185
TdIPC-TM-650 2.4.24.65%の重さの損失345
CTE (Z軸)IPC-TM-650 2.4.24Tgの前ppm/℃45
Tgの後ppm/℃220
50-260℃%2.8
T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMA60
T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMA20
T300IPC-TM-650 2.4.24.1TMA5
熱圧力IPC-TM-650 2.4.13.1288℃のはんだのすくい--100S薄片分離無し
容積抵抗IPC-TM-650 2.5.17.1湿気抵抗の後MΩ.cm2.2 x 108
E-24/125MΩ.cm4.5 x 106
表面の抵抗IPC-TM-650 2.5.17.1湿気抵抗の後7.9 x 107
E-24/1251.7 x 106
アーク抵抗IPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s100
絶縁破壊IPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV63
消滅の定数(Dk)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4.8
IEC 61189-2-72110GHz--
誘電正接(Df)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0.013
IEC 61189-2-72110GHz--
皮強さ(1Oz銅ホイル)IPC-TM-650 2.4.8N/mm
熱圧力288℃の後、10sN/mm1.38
125℃N/mm1.07
Flexural強さLWIPC-TM-650 2.4.4MPa562
CWIPC-TM-650 2.4.4MPa518
吸水IPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.1
CTIIEC60112評価PLC 3
燃焼性UL94C-48/23/50評価V-0
E-24/125評価V-0

 

 

ほとんどのPCBの会社は150ミクロン以下microviasであるために直径とのviasを分類する。これらのviasはレーザーを使用してあくのでプロセスの後で残っているあらゆる残余のチャンスを軽減するあらゆるタイプの製造上の欠陥の可能性を下げる。次に1つの層を接続すること小型および機能のためにそれらはより複雑な設計のより密なプリント基板を可能にする。ほとんどのHDIのプリント基板はmicroviasを使用する。

 

Microviasが板の1人の層を隣接した層に接続し、PTHのような機械的にあけられたviasと比較して非常に小さい直径を使用されている(穴を通してめっきされる)持っているのに。

 

Microviasは2つのタイプ、積み重ねられ、ぐらつかせてである。

 

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ENIG 2Uモーター運転者は10の層PCBアセンブリ プリント基板IATF 16949を

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