厚さ1.6 MMの6層PCB OSPプロセス青いはんだのマスク

6層PCB OSPの処置の青いはんだのマスク厚さ1.6 MMの

プリント基板の特徴:

1つの6つの層は産業制御で使用されたプリント基板を

2 FR4基質材料、tg 170度。

3黒いはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

4 OSPの表面処理。

5終了するPCBの厚さ1.6mm。

各層の6 35 um銅のthcikness。

7 PCBファイルかgerberファイルは顧客によって提供されるべきである。

8プリント基板をカスタマイズした。

私達の歴史:

FAQ:

Q1: 何を無鉛（RoHS）はんだ付けしているか。

A1:無鉛はんだ材料を使用するはんだ付けするプロセスはRoHSか無鉛にはんだ付けすることと呼ばれる。鉛（Pb）の基本要素は水星、カドミウム、Hexavalentクロム、ポリ臭化されたビフェニルおよびポリ臭化されたジフェニル エーテルである。やがてこれらの材料は人命および環境を脅すことができる有毒物質を形作ることができる。

鉛（Pb）の基づいたはんだ付けする材料の使用を避けるためには、欧州連合は電子工学の使用を制限するRoHS （危険な物質の制限）と呼ばれた指令を作成した鉛ベースのはんだ材料を使用する。

私達はますます電子デバイスを毎日使用している。これらの装置はすべてPCBに接続される部品を備えていてはんだを使用する。鉛（Pb）は分解するために危険物およびそれ非常に時間がかかるである。従って私達の日常生活のこの材料の使用を試み、避けることが最善である。その結果、ほとんどの部品は無鉛ROHSのはんだを使用してPCBsにはんだ付けされる。

但し、無鉛はんだに非RoHSはんだ付けすることと比較されるある不利な点がある:

• 熱圧力:無鉛はんだにより高い融点がある。これは意味するはんだ付けされる部品に熱圧力をもっと引き起こすことができる鉛ベースのはんだより高温で溶けることを。
• より悪い湿潤性:湿潤性は固体および液体段階間の付着の測定である。高温は無鉛はんだに適用されるとき、パッドに結束の形成によって部品を溶かし、が結合する、この結束の強さは鉛ベースのはんだのそれない。とらわれの強さは接触のパッドと構成ターミナル間の付着力の結束の悪い質が弱い原因である。
• 欠陥:無鉛はんだの接合箇所のより悪い湿潤性、空室のような欠陥のチャンス、および変位が原因でかなり高くであって下さい。
• 残余の形成:無鉛はんだははんだの接合箇所の強さを妨げる表面の酸化物をおよび変化汚染物を発生させる。またはんだ付けすることの時の高温の延長された適用は酸化によるはんだ付けすることを低下させる。
• 粒状の接合箇所:これははんだ付けしている間結合されるべき金属の高温そして分解が原因で起こる。
• 冷たいはんだの接合箇所:これははんだワイヤーの不十分な変化が原因で起こる。
• 非wetting:結合されるべきめっきされた金属の延長された先端の接触そして分解が原因で。
• 印を付けること:低い変化容積および高温は印を付けることに責任がある。
• 残余のクリーニングの難しさ

但し、これらの問題にもかかわらず、RoHSのはんだは今非RoHSはんだが非常に有害であるので標準になってしまった。

限られたWitgainの技術は2007年に確立された。工場はホイチョウ都市に置き、マーケティングはシンセン都市に置く。2つの工場の全域はおよそ10000平方メートルである。私達は2層を提供してもいく、24の層および堅屈曲PCB、陶磁器PCB、HDI PCBにまた最も高い私達の顧客への多層PCBサービスは重い銅PCB含まれている。私達の顧客の多様化させた要求に応じるためには、私達はまたプロトタイプ順序、小さいバッチ順序および大きいバッチ順序を受け入れる。質および技術は私達が最も評価し、決して私達の機能を改善することを止めないものである。私達の顧客の満足は常に私達が追求しているもののためにである。