ENIGの二重層PCB 4milの積層のサーキット ボードの液浸の金

2つの層PCBのプリント基板の黒のはんだのマスクの液浸の金

• 主な特長:

1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。

2 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。

3 FR4 TG150材料、PCBの厚さは1.2mmである。

4黒いはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。

各層の5 35um銅。

6 PCBのサイズは250mm*90mm/2pcsである。

7表面処理は液浸の金1u'である。

私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8カスタマイズされたPCB、必要性の顧客。

• S1150Gの物質的なデータ用紙:

• FAQ:

Q1:PCBのstiffnerは何であるか。

A1: 適用範囲が広いPCBsを使用するとき私達は適用範囲が広いプリント基板の確かな部分が堅い必要とする時がある。私達はPCBの部分へ機械サポートを加えることによってそうする。この機械サポートはPCBの補強剤と呼ばれる。

適用範囲が広いPCBsに、ねじれ曲がるべき機能および折目のような多くの利点がある。但し、それは付け加えるために挑戦的/はんだの部品で、これらの板に相互に連結する。付け加えることは容易に/はんだの部品なるか、または板のより堅い部分に相互に連結するようにPCBの補強剤が板の部品をさせるのにより安定した/堅く使用することができる。PCBの補強剤は通常PCBの統合された部分ではない。それらがただ板のある特定の部分に機械サポートを提供するのに使用されている。

PCBの補強剤の他の利点ははんだの接合箇所の補強、摩耗抵抗の増加および自動化されたpick-and-place構成配置のための板のよりよく処理およびはんだ付けすることを含んでいる。

PCBの補強剤は通常FR4、Polyimideまたはアルミニウムからなされる。FR-4補強剤の厚さは0.003"から0.125"に（0.08 mm）変わる（3.18 mm）。polyimideの補強剤は0.005" （125μm）、0.001" （25μm）、0.002" （50μm）、および0.003"の厚さと利用できる（75μm）。Polyimideの補強剤は通常FR-4へダイスで穴あけ工具と導かれるの代りに打たれるので低価格の代わりである。よりよい剛性率および熱沈降の特性を得るためには、アルミニウム補強剤は使用される。

PCBの補強剤はいかに適用範囲が広いPCBsに付すか。

適用範囲が広いPCB -熱結合および粘着剤（PSA）へ付けられたPCBの補強剤へ2つの主要な方法がある。各アプローチの特性そして相違は下記のようにテーブルで強調された:

限られたWitgainの技術は2007年に確立された。工場はホイチョウ都市に置き、マーケティングはシンセン都市に置く。2つの工場の全域はおよそ10000平方メートルである。私達は2層を提供してもいく、24の層および堅屈曲PCB、陶磁器PCB、HDI PCBにまた最も高い私達の顧客への多層PCBサービスは重い銅PCB含まれている。私達の顧客の多様化させた要求に応じるためには、私達はまたプロトタイプ順序、小さいバッチ順序および大きいバッチ順序を受け入れる。質および技術は私達が最も評価し、決して私達の機能を改善することを止めないものである。私達の顧客の満足は常に私達が追求しているもののためにである。