ENIG OSPは4つの層の半分の穴PCB金1.0 MMの厚さHDIの液浸のPCB板をめっきした
型式番号:半分の穴PCB0010
原産地:中国
最低順序量:1 PC/ロット
支払の言葉:T/T
供給の能力:100k PC/月
受渡し時間:20日
企業との接触
Add to Cart
正会員
Shenzhen China
住所：
部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
4つの層PCBの半分の穴1.0 MMの厚さの液浸の金HDI PCB
板情報:
1つの部品番号:半分の穴PCB0010
2つの層の計算:4つの層PCB
3終了する板厚さ:許容1.0 MMは+/-0.1MMである
4つのはんだのマスク:緑
5最低のLind Space&Width:4/4ミル
6つのアプリケーション領域:青歯モジュール
7 Drillings:L1-L2 0.1MMレーザーの訓練、L3-L4 0.1MMレーザーの訓練、L1-L4 0.2MMの機械訓練
8 BGAのサイズ:BGAのパッドの0.2MM、レーザーの訓練およびめっきされた平たい箱
9表面処理:液浸の金+ osp
10 PCBのサイズ: 109.6mm*82mm/20pcs
11のインピーダンス制御: 50オームおよび100オーム
パネルごとのX-OUT:
1つのX-OUTのパネルは別に詰まり、はっきり印が付いていなければならない
2 Aの黒XはPCBの両側で永久に印が付いていなければならない
パネルごとの3 X-OUTは25%ない
ロットごとの4 X-OUTは5%ない
FAQ:
Q1: 環状リングは何であるか。
A1: を経てPCBの各層でエッチングされる銅のパッドを通した穴をあけることによって作成される。環状リングはを経てあくの端とその穴と関連付けられる銅のパッド間の区域である。より大きい環状リングの幅、より大きいを経てあくのまわりの銅の関係ある。
多層PCBでは、跡はviasの助けによって1つの層から別の層に導かれる。これらのviasはPCBの表面の銅のパッドを通してあく穴である。PCBの上および下の側面のによってのまわりの銅の左の量は環状リングと呼ばれる。
数学的にパッドの直径が穴の24ミルそして直径なら、環状リングは穴の直径間の相違であり、2.で割ることによって求められるパッド例えばの直径は12ミルであるそれから環状リングの幅が[（24-12）/2] = 6ミルの
環状リングの幅の計算はPCBの製造業の時に重要な役割を担う。環状リングの幅がパッドの境界に触れるには十分でなければ穴はこの条件呼ばれる『接触』とできた。極度な状態では、穴は『ブレイクアウト』として名づけられるパッドの境界の外にあることができる。これらの状態は両方ともPCBの製作のプロセス中に避けるべきである。
ENIG OSPは4つの層の半分の穴PCB金1.0 MMの厚さHDIの液浸のPCB板をめっきした
お問い合わせカート
0