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金指PCB 10の層のプリント基板厚さ1.6 MMの
金指を搭載する1つの4つの層のプリント基板。
2金の厚さは金指の30U'である。
3 FR4 sustrate材料、tg170程度。
金指の4金張り、バランスのパッドのために、私達は液浸の金の処置をする。
5 1OZは各層のたる製造人の厚さを終えた。
6最低ライン スペースおよび幅は4/4milである。
7引くサイズは120mm*85mm/1pcsである。
8 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
いいえ | 項目 | 機能 |
1 | 層の計算 | 1-24層 |
2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 (<1> |
5 | ゆがみ | <0> |
6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil (25um) |
15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
18 | 次元の許容 | +/-4mil |
19 | 最高の金の厚さ | 200u' (0.2mil) |
20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
23 | 分BGA | 7mil |
24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
Q1: PCBの金指は何であるか。
A1:
金指は金めっきした多数板間の関係を可能にするとプリント基板の端に見つけられる狭いコネクターをである。それらは肉の金、利用できる金の最も堅い形態からなされ、優秀な伝導性を長い間使用する。金指の厚さは通常3から50ミクロンまで及ぶ。
金はこれらの指のために銅および銀の後で最も高い耐食性および電気伝導率があるので選ばれる。時々、金はコバルトおよびニッケルと消耗のために指の抵抗を高めるために結合される。PCBsは/互いからばらばら多数の時接続される。従ってこれらの接続ポイント(指)は消耗を扱える必要がある。
PCBの金指は何に斜角を付けているか。
はんだのマスクの沈殿の後でそして表面の終わりの前にプロセス開始をめっきするPCBの金指。それは次のステップを含んでいる:
PCBの金指のための設計指定:
均一でない金指を搭載するPCBs:
PCBsのために、金指は他より短いように意図されている。そのようなPCBの最も関連した例は長い指によってつながる装置がより短い指によって接続されるそれらに最初に動力を与えられなければならないメモリ・カードの読者に使用するものである。
区分された金指を搭載するPCBs
区分された金指は長さが異なり、そのうちのいくつかはまた同じPCBの同じ指の内で離接される。そのようなPCBsは耐水性および険しい電子工学のために適している。
PCBの金指のための質の手段:
アソシエイションの電子産業PCBの金指の生産のために(IPC)を接続するある標準を規定した。IPCの標準は次の通り要約される: