窒化アルミニウム陶磁器PCB板0.4 MM 1つのOZの銅
型式番号:CeramicPCB0007
原産地:中国
最低順序量:1 PC/ロット
支払の言葉:T/T
供給の能力:100k PC/月
受渡し時間:20日
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Shenzhen China
住所：
部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
AIN陶磁器PCB板厚さ0.4 MM 1つのOZの銅
主な特長:
1つの部品番号:CeramicPCB0007
2つの層の計算:2つの層PCB
3物質的な種類: AIN陶磁器
4終了する板厚さ:0.4 MM
5銅の厚さ:1/1のOZ
6 PCBのサイズ:100mm*100mm
私達の製品カテゴリ:
| 私達の製品カテゴリ | ||
| 物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
| FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
| CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
| CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
| アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
| 鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
| PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
| PI Polymide | 12の層 | 金指 |
| AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
| ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
| 自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
| 基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
| 22の層 | 液浸の金+OSP | |
| 24の層 | 樹脂はviasを記入した | |
FAQ:
Q: HASL何を-熱気のはんだ水平にしているか。
:
HASL （水平になる熱気のはんだ）は部品の配置およびはんだ付けすることまでのトラックのような露出された銅の表面を保護するためにPCB板の一番外の層で行われる金属表面の終わりの技術、完了するである。
HASLのコーティングは63%の錫および37%の鉛が付いているはんだで構成され、組立工程の間に、このコーティングははんだ付けする材料と分解されて得る。
HASLのコーティングは下記のようにステップによって加えられる:
- プロセスはすべての露出された銅区域がこの解決によってカバーされる溶解した錫/鉛の解決にPCB板の液浸から始まる。
- その後で、熱気の平等主義（HAL）は高圧熱気のナイフを使用してPCB板から余分なはんだを、取除くことによってはんだの沈殿物の均等性を保障する。これの目的は板にユニフォームおよび薄く可能な層を残すことである。
- このコーティングは腐食から板が組立工程のために入るまで銅の跡を保護する。
HASLの利点:
- 腐食を銅張りにする抵抗
- はんだ付けするプロセスの間の優秀なぬれる機能
- より有効はんだ付けする部品の作成によって優秀な質のはんだの接合箇所（solderability）を提供する
- 経済的
- 容易に改まることができる
- 無鉛PCBsのために適した
- PCBの失敗のチャンスを減らしなさい
HASLの限定:
- それは欠陥の結果PCBに高い熱圧力を提供する。
- HASLのコーティング、それはの矛盾した厚さが原因でSMTの構成配置のための実行可能な解決ではない。
- PTHの（穴を通してめっきされる）部品のために適しなかった。
- より少なく環境に優しい
窒化アルミニウム陶磁器PCB板0.4 MM 1つのOZの銅
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