1.0MMの高密度サーキット ボードHDIの多層堅い屈曲PCB FR4の基質

型式番号:HDIPCB0005
原産地:中国
最低順序量:1pcs/lot
支払の言葉:T/T
供給の能力:100kpcs/Month
受渡し時間:25日
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Shenzhen China
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サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

HDI PCB 10の層1.0MMの厚さの液浸の金2U' FR4の基質

 

 

PCBの指定:

  

 

1つの部品番号: HDIPCB0005

2つの層の計算:10層HDI PCB

3終了する板厚さ:1.0MM

4つの穴の構造:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L3-L4 0.1MM、L4-L5 0.1MM、L5-L6 0.1MM、L6-L7 0.1MM、

L7-L8 0.1MM、L8-L9 0.1MM、L1-L10 0.15MM

5最低のLind Space&Width:3/3mil

6銅の厚さ:1/H/H/H/H/H/H/H/H/1

7つのアプリケーション領域:光学モジュール

 

 

 

私達の製品アプリケーション:

 

1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。

2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。

3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。

4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。

5医学:医療機器、医療機器の電源。

6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。

 

 

IT180Aのデータ用紙:

 

 

項目IPC TM-650典型的な価値単位
強さ、最低の皮をむきなさい
A.控えめな銅ホイル
B. Standardのプロフィールの銅ホイル
2.4.85
8
lb/inch
容積抵抗2.5.17.11x109Mの- cm
表面の抵抗2.5.17.11x108Mの
湿気の吸収、最高2.6.2.10.10%
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4.5
4.4
--
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0.014
0.015
--
最低Flexural強さ
A. Lengthの方向
B.幅方向
2.4.4500-530
410-440
N/mm2
288°Cの熱圧力10 s
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1パスのパス評価
燃焼性UL94V-0評価
比較追跡索引(CTI)IEC 60112/UL 746CTI 3 (175-249)クラス(ボルト)
ガラス転移点(DSC)2.4.25175˚C
分解の温度2.4.24.6345˚C
X/のY軸CTE (40℃への125℃)2.4.4111-13 / 13-15ppm/˚C
Z軸CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
C. 50から260の摂氏温度
2.4.2445
210
2.7
ppm/˚C ppm/˚C
%
熱抵抗
A. T260
B. T288
2.4.24.1>60
20
分分

 

 

 

 

 

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1.0MMの高密度サーキット ボードHDIの多層堅い屈曲PCB FR4の基質

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