4層HDI PCB 0.8 MMの厚さガラスエポキシFR4 PCB 3.5MIL

型式番号:HDIPCB0011

原産地:中国

最低順序量:1pcs/lot

支払の言葉:T/T

供給の能力:100kpcs/Month

受渡し時間:15-20日

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Shenzhen China

住所：部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

4層HDI PCBはViasでエポキシ0.8 MMの厚さの満ちた

主な特長:

盲目のおよび埋められた穴が付いている1 4層HDI PCB。
2緑のはんだのマスクおよび液浸の金の処置。
3最低の穴のサイズは0.1mmであり、最低BGAのサイズは7.1ミルである。
4終了する板厚さは0.8 mmである。
5つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。
6訓練:L1-L2 0.15MM、L1-L3 0.15MM、L1-L4 0.15MM
BGAのパッドの7つの訓練0.2MMの穴は、viasで満ちているエポキシをする必要がある
8 PCBのサイズ: 97.5*91.2/54pcs

パネルごとのX-OUT:

1つのX-OUTのパネルは別に詰まり、はっきり印が付いていなければならない

2 Aの黒XはPCBの両側で永久に印が付いていなければならない

パネルごとの3 X-OUTは25%ない

ロットごとの4 X-OUTは5%ない

私達の機能:

いいえ	項目	機能
1	層の計算	1-24層
2	板厚さ	0.1mm-6.0mm
3	終了する板最高のサイズ	700mm*800mm
4	終了する板厚さの許容	+/-10% +/-0.1 （<1>
5	ゆがみ	<0>
6	主要なCCLのブランド	KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等
7	物質的なタイプ	FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウムペット
8	ドリル孔の直径	0.1mm-6.5mm
9	銅の厚さを層にしなさい	1/2OZ-8OZ
10	内部の層の銅の厚さ	1/3OZ-6OZ
11	アスペクトレシオ	10:1
12	PTHの穴の許容	+/-3mil
13	NPTHの穴の許容	+/-1mil
14	PTHの壁の銅の厚さ	>10mil （25um）
15	線幅およびスペース	2/2mil
16	最低のはんだのマスク橋	2.5mil
17	はんだのマスク位置合わせの許容	+/-2mil
18	次元の許容	+/-4mil
19	最高の金の厚さ	200u' （0.2mil）
20	熱衝撃	288℃、10s、3回
21	インピーダンス制御	+/-10%
22	テスト機能	パッドのサイズ分0.1mm
23	分BGA	7mil
24	表面処理	OSP、金、カーボンオイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL

FAQ:

Q1: 表面の台紙PCBアセンブリは何であるか。
A1: PCBアセンブリの表面の台紙はPCBの各部品が板の表面に取付けられることを意味する。表面の台紙の部品のためのPCBの組立工程では、はんだののりは表面の台紙の部品が板に置かれる区域にPCB板に置かれる。通常PCBのステンシルがPCB板のはんだののりを加えるのに使用され、板にSMTの部品を置くのに一突きおよび場所機械が使用されている。

表面の台紙アセンブリは板を通して穴の訓練を要求しないので、非常に費用効果が大きく、より少ない板スペースをと、そしてによ穴アセンブリと比べて短い生産時間を要求する。但し、構成のグリップはによ穴ないし、きちんとはんだ付けされなくてまた関係は不良である場合もある。