盲目の埋められた穴の急速なプロトタイピングPCB 8の層HDI高いTG170 FR4材料
型式番号:HDIPCB0005
原産地:中国
最低順序量:1pcs/lot
支払の言葉:T/T
供給の能力:100kpcs/Month
受渡し時間:15-20日
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Shenzhen China
住所：
部屋1520のブロック11の国際的な電子商取引の兵站学の中心、PingAnの道、平戸の通り、LongGang地区、シンセン都市、中国518111
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
8つの層HDI PCB FR4の物質的な盲目のおよび埋められたホール・ハイTG170
- 主な特長:
盲目のおよび埋められた穴が付いている1 8層HDI PCB。
2緑のはんだのマスクおよび液浸の金の処置。
3最低の穴のサイズは0.1mmであり、最低BGAのサイズは9milである。
4終了する板厚さは0.8mmである。
5つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。
6 3つの円形のラミネーションおよび4円形のdrillingsを必要としなさい。
7 2+N+2穴の構造:L1-L2 L2-L3 L1-L3 L7-L8 L6-L7 L6-L8 0.1MM、L3-L6 0.2MM、L1-L8 0.2MM。
8 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
- 私達の製品カテゴリ:
| 私達の製品カテゴリ | ||
| 物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
| FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
| CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
| CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
| アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
| 鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
| PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
| PI Polymide | 12の層 | 金指 |
| AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
| ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
| 自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
| 基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
| 22の層 | 液浸の金+OSP | |
| 24の層 | 樹脂はviasを記入した | |
- FAQ:
Q1: 表面の台紙PCBアセンブリは何であるか。
A1: PCBアセンブリの表面の台紙はPCBの各部品が板の表面に取付けられることを意味する。表面の台紙の部品のためのPCBの組立工程では、はんだののりは表面の台紙の部品が板に置かれる区域にPCB板に置かれる。通常PCBのステンシルがPCB板のはんだののりを加えるのに使用され、板にSMTの部品を置くのに一突きおよび場所機械が使用されている。
表面の台紙アセンブリは板を通して穴の訓練を要求しないので、非常に費用効果が大きく、より少ない板スペースをと、そしてによ穴アセンブリと比べて短い生産時間を要求する。但し、構成のグリップはによ穴ないし、きちんとはんだ付けされなくてまた関係は不良である場合もある。
盲目の埋められた穴の急速なプロトタイピングPCB 8の層HDI高いTG170 FR4材料
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