WISDOMSHOWのセリウムXbox 360 ICのための自動BGAの改善の場所の破片巻き取り

機能特性

1. ヒューマン・インターフェース、加熱時間、暖房温度、退潮の温度率、高度の警急、真空の時間が付いているタッチ画面はタッチ画面、容易な簡単な操作の中で学ぶ完全に置くことができる。

日本、温度調整モジュールの使用中国からのPLCの輸入は有名なブランド、3つの温度のカーブ、4pcsを表示する破片の別の場所の温度を測定できる独立した温度検出器が改善率を確かめる。

2. 3独立した熱する温度帯は、各々の熱する温度帯独自に熱する温度、加熱時間、率を置くことができる;6つの暖房温度セクションは、退潮のオーブンの暖房モード予熱を、のはんだ付けすること、冷却する退潮はんだ付けする暖まること一定した模倣する。

3. オート・フィードの破片は、破片を吹く破片を取る;直線の多機能のモデル溶接の間の自動認識の破片の場所は、取除くために、マニュアル取付けるために、半自動および自動機能を、顧客の要求を満たすために実現する

高精度の私達の会社の特別な暖房の方法とともに米国からのKタイプの閉じたループの輸入は温度within±1の程度の、はんだ付けすること鳴った。

4. 15''高い定義モニターが付いている輸入された光学直線システム;高精度のマイクロメートルはX/Y/Rの軸線を調節する;0.01-0.02mmの内の直線の精密を確かめなさい。

5. 土台により多くの精密をすることができる1の上のヒーターおよび土台のヒーターの設計2;異なった破片のサイズに会うことができるBGAのノズルBGAのノズルの多くのサイズができる容易な変更、私達受け入れるカスタマイズするある。

6. 高い自動および精密は、完全に人間操作の間違いを避ける;それは無鉛技術および二重BGA、QFN、QFPのよい結果を達成できるキャパシタンス タイプの抵抗器の部品を改めるためによい。

7. および温度のカーブおよびはんだ付けする結果（任意機能）を点検すること容易はんだの球を溶けることを観察できる付加的な監察のカメラ

1のbgaの改善の場所のための標準的な輸出木のパッケージ;

支払が確認した3仕事日後2の配達の;

3、TNT、UPS、DHL、FEDERAL EXPRESS （IE）、Aramex著または空気または海によって出荷する;

4の積地: シンセンか香港。

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