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単相ガラス不動態化された橋整流器DB151-DB157 1.5A 50-1000V
特徴
·ガラス不動態化された破片の接続点
·低い前方電圧低下
·50アンペアの高いサージの積み過ぎ評価ピーク
·プリント基板のための理想
·高温にはんだ付けすることは保証した:
10秒の260°C
機械データ
場合:形成されたプラスチック、DB
エポキシ:UL 94V-O率の炎-抑制剤
ターミナル:MIL-STD-202ごとにsolderable鉛
方法208は保証した
土台位置:
重量:0.02ounce、0.4gram
最高の評価及び熱特徴
評価25 Cの周囲温度のuniessのotherwiesは指定した。
単一フェーズの半波、60Hzの、抵抗または誘導負荷。
容量性負荷のために、20%によって現在を軽減しなさい
変数 | 記号 | DB151 | DB152 | DB153 | DB154 | DB155 | DB156 | DB157 | 単位 |
最高の反復的なピーク逆電圧 | VRRM | 50 | 100 | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 | V |
最高RMS橋入力電圧 | VRMS | 35 | 70 | 140 | 280 | 420 | 560 | 700 | V |
最高DCの妨害電圧 | VDC | 50 | 100 | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 | V |
最高の即時前方電圧低下 1.0Aの足1本あたり | VF | 1.1 | V | ||||||
評価されるTA =25 Cで現在の最高DCの逆 要素TA =125 CごとのDCの妨害電圧 | IR | 5.0 500 | μA | ||||||
最高平均は先に調整した TA=40 Cの出力電流 | (AV) | 1.5 | |||||||
ピーク前方サージ電流、8.3人の氏の単一の半分の正弦波 定格負荷(JEDEC方法)で重ねられる | IFSM | 50 | |||||||
典型的な熱抵抗(ノート2) | ReJA | 40 | ℃/W | ||||||
典型的な接続点キャパシタンス(ノート1) | Cj | 25 | pF | ||||||
作動の接続点および保管温度 範囲 | TJ、 TSTG | -55--150 | ℃ |
注:(接続点からのP.C.boardの土台のAmbemtへの1)熱抵抗。
(2) 4.0ボルトの2.0MHzそして応用逆電圧で測定されて。
サイズ:
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