2つのチャネルの演算増幅器操作Amp TLV2372IDRG4 TLV2372IDテキサス・インスツルメント

          TLV237xの500-µA/Ch、3 MHz柵に柵Shutdowの入出力演算増幅器

1 1特徴1•柵に柵の入出力•広い帯域幅:3つのMHz•高いスルー・レート:2.4 V/μs•供給電圧の範囲:2.7 Vから16ボルト•現在の供給:550 μA/Channel•ローパワー操業停止モード– IDD （SHDN）:25 μA/Channel•入れられた騒音の電圧:39 nV/√Hz•入れられたバイアス流れ:1 pA•指定温度較差:– −40°Cへの+125°C （産業等級）•Ultra-Small包装:– 5 -または6 Pin SOT-23 （TLV2370、TLV2371） – 8 -または10 Pin MSOP （TLV2372、TLV2373） 2つの適用•白物家電•手持ち型の試験装置•携帯用血ブドウ糖 システム•遠隔測定•活動的なフィルター•産業オートメーション•電池式の電子工学の演算増幅器3の記述はTLV237xの単一供給の演算増幅器柵に柵の入出力機能を提供する。TLV237xは延長産業温度較差上の2.7ボルトに柵に柵の出力振動特徴を加えている間最低の作動の供給電圧を降ろす。TLV237xはまた550だけμAからの3 MHz帯域幅を提供する。最高は装置が作動させるようにする供給電圧をである16ボルト推薦した、（±8-Vの供給±1.35 V）にいろいろ再充電可能な細胞。CMOSの入力は電池式の適用のTLC227xのための理想的な代わりを作っていて低電圧操作がhigh-impedanceセンサー インターフェイスの使用を、可能にする。柵に柵の入力段階のなお一層の増加多様性。TLV237xはチタニウムから利用できるRRIOプロダクトの急速に増加の第7メンバーでありよいAC性能の16-V柵まで操作を許可する第1である。すべてのメンバーはPDIPで利用でき、のSOICは小さいSOT-23パッケージで選抜したり、TSSOPのパッケージのMSOPおよびクォードで二倍になる。2.7-V操作はTLV237xを李イオンと互換性があるようにチタニウムのMSP430を含む多くのマイクロパワー マイクロ制御回路利用できる今日のパワー系統そして作動の供給電圧の範囲をする。装置情報（1）部品番号のパッケージのサイズ（NOM） TLV237x PDIP （8）はデータ用紙の端に× 9.81 mmの6.35 mm PDIP （14） × 19.30 mmの6.35 mm SOIC （8） × 4.90 mmの3.91 mm SOIC （14） × 8.65 mmの3.91 mm TSSOP （14） × 5.00 mmの4.40 mm TSSOP （16） SOT-23 （6） × 2.90 mmの1.60 mm SOT-23 （5） VSSOP （8）すべての利用できるパッケージのための× 3.00 mmの3.00 mm VSSOP （10） （1）、注文可能の追加を見る。

TLV237xの高性能のレベルを達成するためには、適切なプリント回路板デザイン・テクニックに続きなさい。一般的な一組の指針は次で与えられる。•地上の平面チタニウムは非常に低い誘導のアース接続を全部品に与えるのに板のグランド・プレーンを使用することを推薦する。但し、アンプの入出力の区域で外部キャパシタンスを最小にするために、グランド・プレーンは取除くことができる。•適切な電源の減結合使用各供給ターミナルの0.1-μF陶磁器のコンデンサーに平行する6.8-μFタンタル コンデンサー。適用によって複数のアンプ間のタンタルを共有することは可能である0.1-μF陶磁器のコンデンサーはあらゆるアンプの供給ターミナルで常に使用されるべきである。さらに、0.1-μFコンデンサーは供給ターミナルにできるだけ近く置かれなければならない。この間隔が増加すると同時に、接続の跡のインダクタンスはコンデンサーをより少なく有効にさせる。デザイナーは装置力ターミナルと陶磁器のコンデンサー間の0.1インチ以下の間隔のために努力するべきである。•ソケット ソケットは使用することができるが、推薦されない。ソケット ピンの付加的な鉛インダクタンスは頻繁に安定性問題をもたらす。表面台紙のパッケージはプリント回路板に直接である最もよい実施はんだ付けした。•外部シリーズ インダクタンスが最小になったら短い跡の操業および密集した部分の配置最適高性能は実現される。これを実現するためには、回路図はできるだけ密集したようにされなければなりそれによりすべての跡の操業の長さを最小にする。アンプの逆になる入力に特別の注意を払いなさい。その長さはできるだけ急に保たれなければならない。これはアンプの入力で外部キャパシタンスを最小にするのを助ける。•表面台紙の受動の部品部品を使用して受動表面台紙は高性能のアンプ回路のためにいくつかの理由で推薦される。最初に、表面台紙の部品の極端に低い鉛インダクタンスのために、外部シリーズ インダクタンスを用いる問題は非常に減る。2番目に、表面台紙の部品の小型はそれにより外部インダクタンスおよびキャパシタンスを両方最小にするより密集したレイアウトを自然にもたらす。加鉛部品が使用されれば、チタニウムは鉛の長さができるだけ急に保たれることを推薦する。

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