HAL無鉛1.62mm LED太陽軽いPCB板 - hdipcbboard

HAL無鉛1.62mm LED太陽軽いPCB板

型式番号:S1021
原産地:中国
最低順序量:1 PC
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:50000SQ.M/Per月
受渡し時間:3-5days
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 10FのQiuruiの広場、Minkang RdのBaoan地区、シンセン、518131、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 2 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

HAL太陽装置のための無鉛1.62mm LEDライトPCB板

 

生産の記述:

この板は太陽装置生産で使用される2layer PCBである。 PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。

LED太陽PCB板の主指定:

生産のタイプ:

堅いPCB

層:

2つの層

基材:

ITEQ FR4

 

銅の厚さ:

1oz

板厚さ:

1.62mm

Min. Finish Holeサイズ:

8ミル(0.20mm)

最少線幅:

4ミル

最少行送り:

4ミル

表面の仕上げ:

無鉛HASL

 

ドリル孔の許容:

+/-3ミル  (0.075mm)

最低の輪郭の許容:

+/-4ミル  (0.10mm)

働くパネルのサイズ:

最高:1200mmX600mm (47" X24」)

輪郭のプロフィール:

CNCの旅程導く打つこと+ Vカット

はんだのマスク:

LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク

はんだのマスク色:

青、黒く、黄色い、無光沢の緑

証明書:

UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS

シルクスクリーン色:

白い

ねじれおよび弓:

0.75%以下

 

PCBの流れChart.pdf

 

プロダクト塗布:

私達のカスタマイズされたPCBは医学の機械類分野、宇宙航空分野、自動車分野、コンピュータ機器、コミュニケーション電子機器、軍の兵器システムで等使用される。

 

技術の機能:

項目技術的な変数
1-28層
内部の層最低の跡/スペース4/4ミル
層の最低の跡、スペース4/4ミル
内部の層の最高の銅4つのOZ
最高の銅を層にしなさい4つのOZ
内部の層の最低の銅1/3のoz
最低の銅を層にしなさい1/3のoz
最低の穴のサイズ0.15 mm
Max.boardの厚さ6つのmm
Min.boardの厚さ0.2mm
Max.boardのサイズ680*1200 mm
PTHの許容+/-0.075mm
NPTHの許容+/-0.05mm
さら穴の許容+/-0.15mm
板厚さの許容+/-10%
分BGA7mil
分SMT7*10ミル
はんだのマスク橋4ミル
はんだのマスク色白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等
伝説色白く、黒く、黄色、灰色、等
表面の終わりHAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG
板材料FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB
インピーダンス制御+/-10%
弓およびねじれ≤0.5

 

 

 

FAQ:

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

    共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

    RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

     リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


 

 

 

 

 

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HAL無鉛1.62mm LED太陽軽いPCB板

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