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China 産業制御のための液浸の金が付いている産業注文プロトタイプPCB supplier

産業制御のための液浸の金が付いている産業注文プロトタイプPCB

産業制御のための液浸の金が付いている産業注文プロトタイプPCB

型式番号:S1068
原産地:中国
最低順序量:1 pc
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:50000SQ.M/PER月
受渡し時間:3 5日
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正確さの電子工学の技術Co.、株式会社
確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所： 10FのQiuruiの広場、Minkang RdのBaoan地区、シンセン、518131、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 2 時間
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製品詳細

産業制御のための液浸の金が付いている産業注文プロトタイプPCB板

 

生産の記述:

この板は6layer PCBである。それは産業制御のために使用される。私達はaccep PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量できる。新しい板のためのMOQの要求は、繰り返しの順序の、ちょうど3sq.mに会わない。

 

主指定/特殊機能:

層の数:

Mulityの層/6つの層

基材:

FR4tg150

銅の厚さ:

1.5 / 1.5 /1.5/1.5/1.5/1.5 ozのCU

 
厚さ:

1.62 mm

サイズ:

260.6 x 180.5 mm

穴のたる製造人:

分20um

表面の仕上げ:

ENIG

はんだのマスク:

LPI

はんだのマスク:

緑

伝説:白い

PCBの流れChart.pdf

 

プロダクト塗布:

1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛

 

堅いPCBの技術的な機能:

項目技術的な機能
層1-28の層最少線幅/スペース4mil

Max.boardのサイズ（single&doule

味方した）

600*1200mmMin.annularリング幅:vias3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

Min.boardの厚さ（多層）4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波（taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR）;重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ（技術のめっき:

液浸Ni/Au）

タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ（内部

そして外の層）

最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZMin.holeのサイズ（板厚さ≥2mm）面ratio≤16
終了する銅の厚さ外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
Max.boardの厚さ（single&douleは味方した）3.20mm

 

利点:
•IPC-A-610標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産（5Ms）
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達

 

 

 

FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

    共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

    RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

    リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 

 

 

 

 

 
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