Brand Name:Linked Electronics
Certification:UL, TS16949, ISO14001, ISO9001
Model Number:LPCB1501
Minimum Order Quantity:1pcs
Delivery Time:2 days
Payment Terms:T/T, Western Union,Paypal
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Shenzhen Guangdong China
住所：
326のFuqiの商業建物、daheの工業地帯、GuanlanのLonghua地区、シンセン、GD
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内 34 時間
製品詳細
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製品詳細
多層PCBの旋回待避の設計及びラミネーション プロセス
3つの層か3つの伝導性の層（銅の層）で構成される多層印刷配線基板サーキット ボードか多層PCBはである。銅の層はprepregとして普通呼ばれる樹脂によって一緒に押される。PCBの改善の多層PCBの製造工程、高いx-out率および難しさの複雑さが原因で。従って、多層PCBsの費用は単一の味方されたPCBおよび2層PCBより比較的高い。
つながれた電子工学は多層PCBをFR4材料、高周波材料または混合され出版物材料からの56までの層、製造する:Fr4、ロジャースのポリアミド、金属の中心PCBs。
多層PCBの製造業
このページは多層PCBについてのより多くの情報を説明する。またこれは多層PCBの解決に指導を提供する。
多層PCBのプリント基板の定義は何であるか。
多層PCBは3つ以上の層で構成される多層印刷配線基板と言うことができる。これは上および下の側面の伝導性の金属がある基質の層より構成されている。それはまた高められた機能性を提供する。それらは非常に多くの関係を要求する複雑な装置で利用される。
多層PCB板は伝導性の層の少なくとも3つの層を含んでいる。この多層PCB薄板になるプロセスはFR4中心およびPPを一緒に押すことを意味する。
両方は高い油圧出版物の圧力および温度条件の下で薄板になる。このプロセスは後でprepregをこれらの層を一緒に結合するために作るためprepregを溶かす。
多層PCBの製造業のステップ
多層回路の製造工程は倍増されるよりはるかに困難そして複雑PCBsが味方した複数の複雑なステップを踏む。
PCBのレイアウト
プリント基板はPCBの設計ソフトウェアを使用してエンジニア デザイナーが作成するPCBのレイアウト厳格に互換性があるとべきである。一般的なPCB EDAソフトウェア、Altiumデザイナー、OrCAD、パッド、KiCad、ワシ等のノートのいくつかはここにある:PCBの製作の前に、デザイナーは矛盾によって引き起こされる問題を避けるのを助けるので回路を設計するのに使用されるPCBの設計ソフトウェア・バージョンについての彼らの契約製造業者を知らせるべきである。
PCBの設計が生産のために承認されれば、デザイナーはPCBの製造が受け入れる頻繁に使用されたプログラムはフォーマットIX274Xの延長Gerberと呼ばれるフォーマットに設計を輸出し。
PCB工業は完全な出力フォーマットとして延長Gerberをbirthed。別のPCBの設計ソフトウェアはすべてが銅の追跡の層を含む広範囲の必須の情報を符号化する異なったGerberファイル世代別ステップ、彼ら、ドリルのデッサン、開き、構成表示法および他の選択を多分求める。PCBの設計のすべての面は点検をこの時点で経る。ソフトウェアは間違いが探知されていなく行かないことを保障するために設計の手落ちのアルゴリズムを行う。デザイナーはまたトラック幅に関して要素に関して計画を、板端の間隔、跡および穴の間隔および穴のサイズ検査する。
完全な検査の後、デザイナー生産のためのパソコン ボードの家への前方PCBファイル。設計を保障することは製造工程、プリント基板の製作の前の製造（DFM）の点検のためのほとんどすべてのPCBのすてきな家の操業設計の間に最低の許容のための条件を達成する。
PCBの設計の印刷
PCBの印刷はデザイナーがPCB図式的なファイルを出力した、製造業者がDFMの点検を行なう後始まる。PCBの製造業者はPCBsの写真のフィルムを作る作図装置と呼ばれるサーキット ボードを印刷するのにプリンターを使用する。PCBの製造業者はイメージにフィルムをPCBs使用する。それはレーザ・プリンタであるが、標準的なレーザーのジェット機 プリンターではない。作図装置は非常にPCBの設計の非常に詳しいフィルムを提供するのに精密な印刷の技術を使用する。
黒いインクのPCBの写真の陰性が付いているプラスチック シートの最終製品の結果。PCBの内部の層のために、黒いインクはPCBの伝導性の銅の部分を表す。イメージの残りの明確な部分は非導電材料の区域を表示する。外の層は反対パターンに続く:銅のために取り除きなさい、しかし黒はエッチングされる区域を示す。作図装置は自動的にフィルムを開発し、不必要な接触を防ぐためにフィルムはしっかり貯えられる。
PCBおよびはんだのマスクの各層は自身の明確で、黒いフィルム シートを受け取る。合計では、2層PCBは4枚のシートを必要とする:層のための2およびはんだのマスクのための2。かなり、すべてのフィルムは完全に互いに対応しなければならない。ハーモニーで使用されたとき、彼らはPCBの直線の地図を描く。
すべてのフィルムの正確な直線を達成するためには、位置決めあなはすべてのフィルムを通して打たれるべきである。穴のexactnessはフィルムが置かれるテーブルの調節によって起こる。最適のマッチへのテーブルの鉛の小さい口径測定が、穴打たれる時。穴はイメージ投射 プロセスの次のステップの登録ピンに合う。
内部の層のために利用される銅を印刷しなさい
このステップは内部の層をPCBの作っている間第1である。多層PCBの設計を印刷する;それから銅PCBの構造として役立つPPかFR4に再担保付きである。
不必要な銅を放棄しなさい
写真によって取除かれる抵抗すれば堅くなる保たれる必要がある銅次の段階への板製造のステップを覆うことを抵抗する:不必要な銅の取り外し。ちょうどアルカリ解決が取除いたので、より強力な化学準備洗い流す余分な銅を抵抗しなさい。銅の支払能力がある解決の浴室は露出された銅すべてを取除く。その間、抵抗するために十分に写真の堅くされた層の下で保護される望ましい銅の残物。
すべての銅板が作成された等しくない。何人かの重い銅板は銅の溶媒の多くおよび露出のさまざまな長さを要求する。注記として、より重い銅板はトラック間隔のために付加的な関心を要求する。ほとんどの標準的なPCBsは同じような指定に頼る。
溶媒が不必要な銅を取除いたので、堅くなる洗浄する優先する銅の必要性を保護することを抵抗する。別の溶媒はこの仕事を達成する。板はPCBに必要な銅の基質だけと今ぴかぴか光る。
PCBの層のラミネーション
AOIは跡のための無欠点運動があることを確認するために行われる。それは一緒に結ぶことができる。lay-upおよび薄板になることが含まれている2 spesのこのプロセスを達成できる。
全体の操作は接着の出版物コンピュータによって自動定期的な操業を経る。コンピュータは積み重ね、ポイント管弦楽に編曲するいつの上の暖房のプロセスを圧力を適用するため、および積み重ねが管理された率で冷却するようにか。
訓練
あく前に、ドリルの点はレントゲン撮影機によってある。これはPCBの積み重ねをしっかり止めることで助ける。
PCBのめっき
このプロセスは化学薬品を利用する異なったPCBの層の溶解で助ける。
外の層のイメージ投射そしてめっき
こうすることにより光硬化性樹脂を加えることによって外の層で見つけられる銅を守っている。
最終的なエッチング
プロセスの間に銅を保護するためには、錫の監視は利用される。これは不必要な銅を取り払う。これはまたきちんと確立されたPCBの関係を保障する。
はんだのマスクを加えること
PCBのパネルをきれいにした後、soldermaskはPCBsの両側に加えられる
絹の印刷物はPCBsに印刷される
PCBに関してすべての必須の情報を示すのに使用される表面で書いているほぼ完了された板はインクジェットを受け取る。PCBは最後のコーティングに最終的に治癒の段階渡り。
電気およびテスト信頼性
技術者はPCBの電気テストを行う。自動化されたプロシージャは元の設計にPCBおよび一致の機能性を確認する。つながれた電子工学で、私達はFlying Probeのテストと呼ばれる裸のプリント基板の各網の電気性能をテストするためにパッドに移動調査によって決まる高度なバージョンの電気テストを提供する。もう一つの高度のテストはより速くプロトタイプにとって高くないです据え付け品であるではない。据え付け品のピンはパッドに触れ、板の一致を点検する。
機械工プロセス
PCBsは飛行の調査テストの後で顧客の機械工ファイルによって導かれる。据え付け品テストを使用してPCBのために、PCBは機械工プロセスの前に導かれる。
FQC
最終検査は行われる。これは板厚さ、板ゆがみおよびねじれ、傷等含んでいる。間違いはそれが配達のために送られる前に調整した。
多層PCBの製造業で使用される材料
多層PCBsの製造で利用される異なった材料は板、銅ホイル、樹脂システム、基質、注ぎこまれたガラス繊維 シートである。交互になるサンドイッチを使用して、これらの材料を一緒に薄板にすることができる。
銅のすべての平面はエッチングされ、すべての内部viasのめっきは層の前に行われる。
多層PCB:利点
多層PCBsは大きい利点の多くと来る。そのうちのいくつかは下記のものを含んでいる:
•より高いアセンブリ密度
•電気特性の結果として高速そして高容量の準備、
•装置の重量の軽減
•多数の別のPCBsのために必要とされるコネクターの除去それにより構造を簡単にする。
多層PCB:プロダクト使用
多層PCBsは多くの地域で使用することができる
それらはX線体軸断層撮影、心臓モニターおよび現代X線装置の製造で使用される。
•機能性および耐久性による高速回路の生産で利用される
•高い機能性および耐熱性能力によるヘッドライト スイッチおよびコンピューター時代のために使用される
•機械類のランニングおよび産業制御システムは小型および耐久性によるそれらを利用する。
•マイクロウェーブのような家電およびsmartphonesはまた小型および機能性の結果として多層PCBsを利用する。
•衛星適用、GPS、および信号情報はまた、多層PCBsを利用する
•コンピュータ電子工学の生産で使用される性能およびスペース節約の属性によるマザーボード サーバーで利用される。
多層PCBの識別
次によって多層PCBを識別できる
•あなたの電子機器が、また最終的な板の操作の設定いかに活発に作動するか
•また板の建物の構成、層の計算および価値同一証明の役割を担うため
•密度を導いている板
•PCBが多層1なら作動容量、速度、変数、および機能性は、区別する
•それらは性能および質に簡単な生産の技術、まだ焦点を合わせることを利用する。
•多層PCBsは通常容易な工程がある単層の物と対照をなして、スタイルを作りにくい
•単層のPCBsは通常たくさん作り出され、また大きさで命令することができる。これはそれにより作り出してこれらの装置が比較的安価であることを保障している板1枚あたりの価格の減少で助ける。多層PCBsのために、作り出してそれらは通常退屈であり、それは困難かもしれ大きい質のそれらをすぐに作り出す。
多数のPCBsの構造で使用される部品
共通の部品は多層PCBを下記のものを含んでいる使用した:
•導かれる
•コンデンサー
•トランジスター:増幅充満で利用される
•抵抗器:それが渡るとき電流を制御しなさい
•ダイオード:ダイオードは現在の直通の1方向だけの渡を可能にする
•電池:回路を電圧提供する
多層PCBsが通常広く利用されているなぜかか。
多層PCBsは次の理由のための多くの地域で広く利用されている:
•多層PCBsはハイテクノロジーを利用すること作られる。こういうわけでそれを製造するように要求したことを技術、プロセスおよび設計が原因でことを非常に信頼される。
•またユーザーは現代何かが常にほしいと思う事実にそれを帰因させることができる。
•そのミニチュア サイズはそれに柔軟性を与える
•それに小型があり、性能は技術と高められる。ほとんどのユーザーは小型を持っている装置を好む
•より少ない重量の結果として、それは十分に携帯用およびユーザーのために便利である。ユーザーは他のあるsmartphones程に扱いにくくないので容易に運ぶことができる。
•製作プロセス、ユーザーが原因で良質との1としてこのPCBを考慮しなさい
•それは熟練した専門家、現代技術および良質材料を利用する。
•それを広く利用されたようにする容易な取付けは、それ故にそこにサービスを外部委託されて得る必要性ではない
•多層PCBsは防ぐ耐久性の保護層とそれへの損傷は来る、また増加来ることを
•それは同等と比較されたとき高密度が最も優先する原因である。ユーザーは十分な記憶空間を自慢するべきである、容積の程度ごとの高い固まりを備えている装置を愛する。
多層PCBの品質規格
多層PCBsはある品質規格と来る。それらは製造業者がサービスかプロダクトにかかわる調整され、許可された条件内の顧客の必要性を満たすことをISO 9001を確かめる含んでいる。
ATF16949は自動車プロダクトの保証および質を保証するように電子工学の製造業者が要求するもう一つの品質規格である。これは自動車部品の信頼性そして性能の改善で助ける。
サービスをリストするULは製造業者がプロダクトを完全にテストするように要求する。これは特定の条件が満たされることをに確かめるある。
多層PCBsは高周波PCBsとみなされるべきであるか。
はい、多層PCBsは高周波PCBsの下で分類される。多数の層を使うと、板は大きい熱係数およびインピーダンス制御があることができる。
高周波設計適用間で見なされるために、グランド・プレーンを持っていることは非常に必要である。多層適用はsmartphonesおよびマイクロウェーブのような高周波適用で利用される。
結論
多層PCBsは利点の多くと来、複数の適用で関連している。但し、多層PCBsを選ぶ前に、あなたが考慮する必要があるそう多くの事がある。どんな決定をスーツにあなたの必要性にすることを確かめなさい。
集積回路の包装密度の増加が原因で、多層PCBの使用を要する相互連結ラインの高い濃度は生じた。騒音、外部キャパシタンスおよび混線のような不慮の設計問題はプリント回路 レイアウトで現われた。従って、プリント基板の設計は信号ラインの長さを最小にし、平行ルートを避けなければならない。明らかに、PCB single-sided板で、達成することができる十字をの限られた数にこれらの条件満足する巡回するよる両面板は。多数の相互連結およびクロスオーバーの条件の場合には立派な業績を実現するために、PCBのサーキット ボードは2つ以上の層に拡大されなければならない。こうして多層サーキット ボードは現われた。従って、多層サーキット ボードの製造の元の意思は複雑で、騒音に敏感な電子回路に適切なワイヤーで縛る道を選ぶことのより多くの自由を提供することである。
要求多層PCBの引用
sales@linked-elec.comで私達に連絡しなさい
ある、残りの層は絶縁板に統合されるかどれがのGAIMENに多層PCBのサーキット ボードに少なくとも3つの伝導性の層、2があり。その間の電気関係は通常サーキット ボードの横断面の穴を通ってめっきされるによって達成される。指定がなければ、多層印刷配線基板は両面板、一般にめっきされたによ穴板と同じである
多層PCBの利点そして不利な点
利点:
1
高いアセンブリ密度
Praesentのporttitor、nullaのvitaeのposuereのiaculis、arcuのnislのdignissimの嘆き、pretium mi semのutのipsum。Fusceのfermentum。
2
小型
Praesentのporttitor、nullaのvitaeのposuereのiaculis、arcuのnislのdignissimの嘆き、pretium mi semのutのipsum。Fusce
3
ライト級選手
Praesentのporttitor、nullaのvitaeのposuereのiaculis、arcuのnislのdignissimの嘆き、pretium mi semのutのipsum。Fusceのfermentum。
ある、残りの層は絶縁板に統合されるかどれがのGAIMENに多層PCBのサーキット ボードに少なくとも3つの伝導性の層、2があり。その間の電気関係は通常サーキット ボードの横断面の穴を通ってめっきされるによって達成される。指定がなければ、多層印刷配線基板は両面板、一般にめっきされたによ穴板と同じである
不利な点:
1
高い費用
Praesentのporttitor、nullaのvitaeのposuereのiaculis、arcuのnislのdignissimの嘆き、pretium mi semのutのipsum。Fusceのfermentum。
2
長い製造の時間
Praesentのporttitor、nullaのvitaeのposuereのiaculis、arcuのnislのdignissimの嘆き、pretium mi semのutのipsum。Fusce
3
要求高信頼性の試験方法。
Praesentのporttitor、nullaのvitaeのposuereのiaculis、arcuのnislのdignissimの嘆き、pretium mi semのutのipsum。Fusceのfermentum。
多層プリント回路は高速、多機能の電子テクノロジー開発のプロダクト、大容量および小さい容積である。電子技術の連続的な開発によって、特に大規模で、非常に大規模な集積回路の広範で、詳細な適用は次の方向で、多層プリント回路急速に成長している:口径比への高密度、高精度および高い層、小さいラインおよび小さい穴、盲目のおよび埋められた穴、高い版の厚さおよび市場の必要性を満たす他の技術。
PCBの多層板はなぜすべての偶数の層であるか。
•それはPCBの工場で製造することができる。4層板は各sideandの1つの銅ホイルとの中心を1の側面の1の銅ホイルを持つ3層板一般使用。それらは一緒に押されなければならない。
•2間のプロセス要された相違は4層板は1つの銅ホイルおよび結合の層があることである。要された相違は重要ではない。PCBの工場が引用をするとき、それらは偶数の基礎で一般に引用される。また、3-4の層は等級として一般に引用される。（例えば:5層板を設計すれば、他の党は6層板の価格で引用する。すなわち、あなたが3つの層のために設計する価格はあなたが4つの層のために設計する価格と同じである。）
•PCBの加工技術では、4層PCB板は対称の点では3層板よりよく、主に制御される。4層板のそりは0.7%の下で（IPC600標準）制御することができるが、3層板のサイズは大きい。その当時、そりはSMTアセンブリおよび全体のプロダクトの信頼性に影響を与えるこの標準を超過する。従って、デザイナーshouldnotの設計奇数の層板。奇数の層は必要でも、擬似偶数の層として設計される。それは8つの層に6 layersandに5つの層を7つの層設計することである。
多層PCBの旋回待避の計算方法:
:内部の層の厚さ
E:内部の銅ホイルの厚さ
X:終了する板厚さ
B:PPの厚さは広がる
F:外の銅ホイルの厚さ
Y:終了するPCBの許容
1. 押すことの上部および低限を計算しなさい:
通常ブリキ板:上限-6MILのより低い限界4MILの金版:上限-5MILの例えば低限-3MIL、ブリキ板:上部limit=X+Y-6MIL下がるlimit=X-Y-4MIL計算する中間数= （上限+低限銅foil%*E+B*2+F*2の第3層の銅foil%*E+the区域の第2層の）/2 ≈A+the区域
上記の慣習的な4層板の内部の切断材料は押すべき単一2116 PPシートを使用して終了する板より小さい、0.4MMである。特別な内部の層の銅の厚さおよび外の層の銅の厚さのため内部の層材料を選んだ場合1OZよりもっと、銅の厚さが考慮されるべきであること。
2. 押す許容を計算しなさい:
上限=終了する板厚さ+終了するオンライン許容価値[銅板の厚さ、緑オイルの特性の厚さ
（慣習的な0.1MM）]-押すことの後の論理上計算された厚さ
低限=終了する板厚さ終了するプロダクト オフ・ラインの許容価値[電気めっきの銅の厚さ、緑オイルの特性の厚さ
（規則的な0.1MM）]-押すことの後の論理上計算された厚さ
3. 一般にタイプのPPシート:
PP KB KB
1080 0.07MM 0.065MM
2116 0.11MM 0.105MM
2116 0.11MM 0.105MM
通常、高い樹脂の内容が付いている2枚のPPシートを一緒に使用してはいけない。銅の内部の層が余りに小さければ、高い樹脂の内容が付いている使用PPシート。1080枚のPPシートに高密度および低い樹脂の内容がある。単一シートをできるだけ押してはいけない。2116の2枚のシートおよび7630枚のPPシートだけ2OZの上の厚い銅版に押すことができる。層は単一シート、2枚のシート、3枚のシート、または4枚までのシートによってPP. 7628 PPの単一シートによって広がる押すことができる押すことができない。
ラミネーションの後の多層PCB板の理論的な厚さの計算の説明。
PPのラミネーションの後の厚さ= 100%の残りの銅のラミネーションの厚さ内部の銅のthickness* （1残った銅rate%）
4. 多層旋回待避の典型的な推薦
1）:4つの層PCBの旋回待避
前
次に
2）.6の層PCBの旋回待避
0.8mmは6つの層PCB積み重なる
2.0mm 1.6mm 6Layer PCBの旋回待避
1.2mm 1.0mm 6つの層PCBの旋回待避
0.8mmは6つの層PCB積み重なる
2.0mm 1.6mm 6Layer PCBの旋回待避
8つの層PCBの3）.Typical旋回待避
1.2mm 1.0mm 8つの層PCBの旋回待避
2.0mm 1.6mm 8つの層PCBの旋回待避
1.2mm 1.0mm 8つの層PCBの旋回待避
2.0mm 1.6mm 8つの層PCBの旋回待避
多層PCBのラミネーション プロセスへの紹介
★のラミネーションは熱によってprepregを、それを流れさせる溶かすのに使用し高温および高圧を治されたシートに回す。それは多層板にそれから1つ以上の内部のエッチングされた板（黒い酸化物の処置）および銅ホイルを処理している。
★はまた薄板にされた多層板の後で穴を、およびプロフィールの旅程置くラミネーション、ドリルの前にこのプロセス層の旋回待避を含んでいる。
1. ラミネーションのプロセス フロー
多層PCBの製造工程のステップ
注目:6つの層PCBの旋回待避のために、2つ以上の内部の層は異なった層の穴にそして回路に正しい直線があるように事前に配置され。
2.Position方法
1) リベットの釘の位置:事前ドリルされた位置の穴が付いている内部の層の板そしてprepregのレイアウトを押しなさい
1。順序はリベットが付いている型板で置かれ、次に釘の穿孔器と打った
2.置くべきリベット
2) はんだの共同位置:レイアウトに従って事前ドリルされた位置の穴が付いている内部の層の板そしてprepregを置きなさい
1。次に順序はピンの位置が、そして暖房を通して装備されている型板で複数置かれる
2。熱された場合溶け、凝固するprepregを使用して固定小数点、
私達は現在はんだ付けする共同位置RBMを使用している
事前穿孔されて内部板、私達が使用する現在の方法のための穴を置くことは次の通りある:板の4人の側面、それぞれX/Yの方向、そのうちの一つに置いているグループとして2の4つのスロット穴を、である非対称的な設計打ちなさい。目的は反作用を防ぎ始めることである。
A= 7.112±0.0254MM
B= 4.762 ±0.0254MM
厚さ<40mil 40mil<T<60mil >60mil
温度300℃ 300℃ 300℃
時間0.3-0.5min 0.6-0.8min 0.8-1.0min
RBM潜在性問題の後の品質管理
1) 中間膜のオフセット:、ラインの転位によるあくことの後で押すことの後で層間の転位を引き起こす各層の悪いRBMの置くによりまたは悪い熱するポイント凝縮により開いたか短い引き起こす。
可能な理由:
•uInnerは打つ偏差を層にする
•内部の版のuTheの拡張そして収縮は非常に異なっている
•uRBMのスタッフの偏向
•uRBM変数はマッチの凝固の効果ではない受諾可能
•uRBMの熱する頭部の摩耗悪い凝縮の効果
•人員の上のuの位置は板を不適当に置き、落ちるために熱するポイントをもたらす
2) 内核は逆転する:内核の順序は顧客の集められた板の質に影響を与えるRBMの間に不正確に置かれる。
旋回待避プロセスを層にする導入:レイアウト プロセスは構造条件に従ってアルミニウム版が付いている内核、prepregおよび銅ホイルを整理し、押すことのための必須の高さに達する。CEDALの層の旋回待避は下の映像に従って4つの主要なレイアウトに分けることができる
Prepregへの3）.Introduction
prepregはガラス繊維を示すまたは他の繊維は樹脂と浸透した。部分的な重合の後で、熱によって柔らかくすることができる樹脂の分子はわずかに架橋結合する。但し、それは完全に溶かすことができない。
Prepregの指定
Prepregの指定
prepregの主要なパフォーマンス特性
樹脂の内容（R/C）
樹脂の流動率（R/F）
ゲルの時間（G/T）
揮発内容（V/C）
テスト-樹脂の内容
樹脂の内容（RC）
1）。樹脂の満足な定義:prepregの重量に半治るの樹脂の重量のパーセント;
2）。計算の方式:RC= （TW-DW） ÷TW ×100%;
RC:樹脂の内容;TW:prepregの重量;DW:燃焼の後のグラス クロスの重量。
3) TWは制御表示器としてグラス クロスの基礎重量が一定しているとき使用することができる
2.器械:電子バランス、正確さ:0.001 g
3.サンプル:4" X 4" X 4部分
樹脂の内容の記述
prepreg （RC）の樹脂の内容
•lRCは積層物の厚さと主に関連している。
•lThe RCは低く、板の厚さは薄い;
•lIfは中間左の偏差RCの権利は大きく、板の厚さの均等性粗末である。
•prepregのRCを制御した後、必須の厚さは押すことの後で得厚さのCpkの価値は増加することができる。
樹脂の内容およびPPの厚さの比較のテーブル
樹脂の詰物の後の厚さの計算:
PPの押すことの後の厚さ
1.厚さ=単一のPP満ちる損失の理論的な厚さ
2.満ちる損失= （1-A側面の銅の残りの銅率） x銅ホイルの厚さ+ （1-B側面の銅の残りの銅率） x銅ホイルの厚さ+ 0.4* （D2） 2*H （内部の層の厚さ） *N （穴数） /the全板区域
PP間の関係は独特変数および樹脂の流動率を撮影する:
•lTheによっては時間（ページ）が大きいゼリー状になり、樹脂に強い流動率がある;
•lTheの流動率（RF）は大きく、樹脂持っている強い流動率をである;
•最低の粘着性（MV）が小さく、樹脂であるlTheに強い流動率がある;
•lLargeは窓（FW）、強い樹脂の流動率流れる;
質の上の樹脂の流動率の影響
ページが長いとき、RFは高い、MVは低い、またはFWは押すことの後に長い、次の状態起こるかもしれない:
1。多くの樹脂の流れおよび悪い板厚さの均等性がある（端で中間で厚いそして薄い容易な）。
2.白い端は低い樹脂の内容による板の端で現われる。
3.スケートボーディングは容易に起こる。
4.質を示すこと容易。
5。誘電性の特性および絶縁材の特性に影響を与える板の樹脂の内容は減る。また、反CAF性能は粗末である。
6。版の内部圧力は高められ、押すことの後でねじれ、変形することは容易である。
ページが短いとき、RFは低い、MVは高い、またはFWは抑制の後に短い、次の状態起こるかもしれない:
1.乾燥した板、幹線、乾点。
2.気泡。
3。中心の物質的な層間の凝集力は弱まり、板は破烈に傾向がある。
4。樹脂と銅ホイル間の皮強さは弱まる。
PPの貯蔵条件:
•lStorageの温度:21±2℃か下の5℃
•lStorageの湿気:60%の下
•lStorageの時間:90日および6ヵ月
層の旋回待避制御の急所
-レーザ光線に沿う板を置くこと
私達の現在の位置は2つのタイプ上がる。位置の一貫性を制御することは押すことの間に均一力を保障し、圧力の損失による白い端を避けることができる。これは位置のために準備するときレーザ光線の位置が調節され、固定されるように要求する。生産の上の位置のレーザ光線と共に板を置くこと。
- 高さ制御
位置の間の高さを制御することは押すことの滑らかな進歩を保障し、最高の生産性を達成できる。
機械最低の高さの最も高い高さ
48# 160mm 170mm
73# 220mm 260mm
- 条件の上のパネルの位置
•異なったサイズのl板は一緒に置くことができない。
•厚さの15milより多くの相違を用いるlBoardsは一緒に置くことができない。
•異なった厚さのlThe板は一緒に置かれる、熱電対は薄い板の真中に置かれなければなり10分までに治癒時間を増加するためにADARAのスタッフは知らせられる。
•別の銅ホイルの厚さのlSmallの版（10部分以下）は銅ホイルの切断によって一緒に置くことができPE解放のフィルムは生産の間に板および伝導性の銅ホイルをplacedbetweenなる。
- 条件の上の別の位置
•全周期の真中の板の上の位置。
•生産用基板の上そして底の模造の位置をおよび最も低い高さに達するために加えなさい。
- 条件の上の別の位置
黒い酸化物Treatmentboardは環境で長い間貯えられ、押すことの後で薄片分離を引き起こす水により吸収することは容易である
プロセス貯蔵時間
B/F 72hours
B/O 24hours
位置は設計のガイドラインを積み重ねる
1. 内部板設計の品質
•内部板の端は模造のパッドで満ちている。パッドの直径は4.0mmであるように要求され間隔は1.5mmであるように要求される。
•押すことの間に圧力のバランスをとるためにパッドの間隔半分のによってぐらつく内部の層板mustbeに相当する模造のパッドの2つの層。
•隣接した列の模造のパッドは流れの樹脂を改良するためにぐらつくべきである。
PCBの設計では、敗走による取除かれた区域が大きければ残りの銅率を高め、詰物を減らすために、模造のパッドは敗走区域に加えられるように要求される。パッドの直径は4.0mmであるように要求され間隔は1.5mmであるように要求される。
配列で設計した場合敗走によって取除かれる区域が比較的大きかったら、残りの銅率を高め、詰物を減らすためにroutareaの模造のパッドを加えなさい。パッドの直径は1.5mmであるように要求され間隔は1.0mmである。
•designswithの壊れた端のために、模造のパッドは1.5mmのパッドの直径および1.0mmの間隔で満ちていなければならない。
•lTheは内部の層板に相当する模造のパッドの2つの層押すことの間に圧力のバランスをとるためにパッドの間隔半分のによってぐらつくように要求される
2. PPの設計の品質
1。中央に対称的な構造は構造圧力によって引き起こされる曲がる現象を避けることができる。
2.高いR/Cの外の層の薄い生地
•lTheは外の層に同じグラス クロスのcombinationandの高い樹脂の内容置かれる。
•lDifferent種類の対称の原則に基づいてグラス クロスの組合せは、外の層に、薄い生地置かれる。
3.歪むべきゆがみよこ糸へのよこ糸
グラス クロス ヤーンは2方向の熱拡張の異なった接着剤の内容そして相違に終ってゆがみおよびweft方向で異なったヤーンの計算を、含んでいる。
4。prepregの各層に適度な厚さがある
•lTheの厚さのandglueの内容は高い。厚さは制御のために適していない
•lSmallの厚さ、低い接着剤の内容および低い付着
5.層の最小数
•多くの層、高い費用、プロセス制御のために適したandnot
方法–油圧出版物--を押す
油圧押す機械の構造は真空のタイプおよび標準圧力のタイプである。各層の開始間の版は上部および下の熱い版の間で締め金で止められる。圧力は越えるべき底からあり熱は上部および下の熱い版から版に移る。
利点:簡単な装置、安価、大きい出力。
不利な点:多量の接着剤の流れ、悪い厚さの均等性。
要求多層PCBの引用
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方法- ADARAシステムCedal --を押す
DARAシステムCedal
Cedalは革命的な薄板になる機械である。その運営原則は閉鎖した真空槽で薄板になる連続的なコイル状の銅ホイルを使用する。流れは両端にそれから加えられる。抵抗が原因で、銅ホイルは高温を発生させ、prepregを熱し、圧縮の効果を達成する圧力は高層大気袋によって適用される。
利点:
•上部および下の中間膜を使用して銅は電気暖房、省エネおよび低い操業費用のために失敗する。
•内部および外の層間の小さい温度の相違、均一暖房、よい製品品質。
•サイクル時間は60minutesについて短い。
•速い熱する率（35/min）。
•不利な点:
•装置に複雑な構造および高い費用がある。
•単一機械出力は小さい。
•圧力は高圧を提供できない空気の作業方法である。
圧力カーブ
押すことのパラメータ制御そして機能
真空:
それはガス、空気および支払能力がある揮発によって発生する小さい単量体の残余を取除くのを助けることができる。
温度:
治癒代理店DICYは室温で非常に安定して、温度の上昇の後ですぐに治ることができる。実験は170°Cが理想的な治癒温度であることを示す。従って、治癒の反作用を完了するために押すプロセスの間に170°Cの上の温度を制御することは必要である。
暖房率:
従って特定の熱する率を維持することは熱圧力によって適切に樹脂の流動率をことができ、樹脂の湿潤性を改善しおよび起こされる問題を防ぐ高める。
圧力:
揮発性によって発生する蒸気圧を相殺しなさい。樹脂の流動率を改善しなさい。中間膜の付着を高めなさい。冷却の間に熱圧力による変形を防ぎなさい
厚み制御
厚さテスト
•4つのコーナーの厚さおよび各版の中間点を測定するのに厚さゲージを使用しなさい
•テスト・ポイントは板の端からの50のmmある
•厚さの許容:概要の厚さの条件の± 10%
押すことの後の現在の厚み制御
•4つのコーナーの厚さおよび各版の中間点を測定するのに厚さゲージを使用しなさい
•テスト・ポイントは板の端からの50のmmある
•厚さの許容:概要の厚さの条件の± 10%
多層PCBは互いの上に2つ以上の回路の積み重ねによって製造され、信頼できる前もって調整された相互連結がある。訓練およびめっき以来すべての層が一緒に押される前に、この技術最初から違反する従来の製造工程に完了された。2つの最も深い層は従来の二重パネルで外の層は異なっているが、構成される。それらは単一の独立したパネルで構成される。押す前に、内部の基質はあく、移った、開発され、そしてエッチングされたによ穴、パターンはめっきされる。あくべき外の層は釣り合った銅リングがによ穴の内部の端で形作られるようにめっきされる信号の層である。層はそれから波のはんだ付けすることを使用して（部品間で）互いに接続することができる多層PCBを形作るために一緒に転がる。
押すことは油圧出版物か重圧の部屋（オートクレーブ）でされるかもしれない。油圧出版物では、準備された材料は冷たいですか予備加熱された圧力の下に（積み重なる圧力のために）置かれる（高いガラス転移点材料は170-180°C）の温度に置かれる。ガラス転移点は無定形ポリマー（樹脂）温度であるまたは結晶ポリマーの無定形の地域の部分は堅く、壊れやすい状態から粘性、ゴムのような状態に変わる。
多層サーキット ボード
1. オートクレーブの圧力鍋
それは高温飽和させた水蒸気で満ちている容器であり高圧適用することができる。薄板にされた基質（積層物）のサンプルはそれに湿気を板に強制し、次にサンプルを再度取るためにしばらく置くことができる。それを高温溶解した錫の表面に置き、「薄片分離抵抗」の特徴を測定しなさい。この単語は企業によって一般的の圧力鍋とまた同義である。さらに、プロセスを押している多層板でこのタイプのオートクレーブの出版物にまた類似している高温および高圧二酸化炭素との「小屋出版物方法」がある。
2. 帽子のラミネーション方法
それは早い多層PCB板の従来のラミネーション方法を示す。その当時、MLBの「外の層」はsingle-sided銅の薄い基質と大抵薄板になり、薄板になった。それは1984年の終わりまでかなり増加したMLBの出力使用されなかった。現在の方法は銅皮のタイプ大きいですか多くの押す方法（Mssの逃亡）である。single-sided銅の薄い基質を使用する方法を押すこの早いMLBは帽子のラミネーションと呼ばれる。
3. 折目のしわ
押している多層板は頻繁に銅の皮が不適当に扱われるとき起こるしわを参照する。そのような欠点は薄い銅の皮が0.5 ozの下にあり、多数の層で薄板になるとき起こるためにが本当らしい。
4. 凹みの不況
それは押すことで使用される鋼板の部分的な突起によって引き起こされるかもしれない銅の表面の穏やかな、均一弛みを示す。不良な端の端正な低下を示せば、それは呼ばれる「皿」。とこれらの欠点が銅の腐食の後でラインに残っていれば、高速伝達信号のインピーダンスは不安定であり、騒音は現われる。従って、そのような欠陥は基質の銅の表面でできるだけ避けるべきである。
5. Caulの版の仕切り
多層板が出版物の各開始で、押されるとき、頻繁に押されるべき板の第一次製品の多くの「本」が（8-10セットのような）ある。「第一次製品」の（開始）本の各セットは平らで、滑らかな、堅くされたステンレス鋼の版で）分かれていなければならない。この分離に使用するミラーのステンレス鋼の版は呼ばれる「caul版」のか「別の版」。と現在、AISI 430かAISI 630は一般的である。
6. ホイルのラミネーション方法
大量生産された多層板、銅ホイルの外の層を参照し、フィルムは多層板の多くの逃亡になる内部皮と直接押される。これは法的早く従来のsingle-sided薄い基質の出版物を取り替える。
7. クラフト紙
多層板か基質板が薄板になるとき、クラフト紙は熱伝達の緩衝として頻繁に使用される。ラミネータの熱い版（Platern）と鋼板の間に第一次製品に最も近い温度の上昇のカーブを楽にすることを置く。押されるべき多数の基質か多層板間。シートの各層の温度の相違を最小にすることを試みなさい;一般的な指定は90から150ポンドである。ペーパーの繊維は高温および高圧の後で押しつぶされたので、もはや堅く、作用することは困難ではない従って新しいものと取り替えられなければならない。この種類のクラフト紙はpinewoodおよびさまざまで強いアルカリの混合物と共同調理される。揮発性が脱出した、酸は取除かれる後、洗浄され、沈殿する。それはパルプになった後、荒く、安いペーパー材料になるために再度押すことができる。
8. 接吻圧力、低圧
多層板が押され、版が置かれ、置かれる場合、底から最も熱い層熱し、持ち上がり始める。その後、各開始を押す強力な油圧ジャッキ（ラム）が付いている上昇は（開始の第一次製品）および一緒に結ばれる。現時点で、結合されたフィルム（prepreg）は従って上の放出に使用する圧力余りに大きい場合もない次第に柔らかくなりまた更に流れ始める。これは接着剤のシートまたは余分な流れの滑りを避けることである。最初に使用されるこの低圧（15-50のPSI）は呼ばれる「接吻圧力」。は但し、各フィルムの第一次製品の樹脂が柔らかくなり、ゼリー状になるために熱され、堅くなることを約ある時。強い多層板を形作るために第一次製品が堅く結合されるように完全な圧力（300-500のPSI）に増加することは必要である。
9. 積み重ねの上の位置
多層サーキット ボードか基質を、内部の層板のようなさまざまな第一次製品押す前に、フィルムおよび銅シート、鋼板、クラフト紙のパッド、等は準備するために、上下に一直線に並ぶか、一直線に並ぶか、または登録されている必要がある。それからそれは高温圧縮のための押す機械に注意深く与えることができる。この種類の予備作業は位置と呼ばれる。多層板の質を改善するためには、だけでなく、仕事の温度および湿気制御を用いる、また大量生産の速度そして質のためのクリーン ルームでこの積み重ね種類の「積み重ねはは」遂行されなければならない。通常、構造の大規模な出版物方法（多くの逃亡）は、「自動化された」重複方法必要人為的なミスを減らすためにである。研修会および共用装置を救うためには、ほとんどの工場は広範囲の演算処理装置に「積み重なり」、「折る板」を結合する、従ってオートメーション工学はかなり複雑である。
10. 多くのラミネーション（ラミネーション）
多層サーキット ボードか基質を、内部の層板のようなさまざまな第一次製品押す前に、フィルムおよび銅シート、鋼板、クラフト紙のパッド、等は準備するために、上下に一直線に並ぶか、一直線に並ぶか、または登録されている必要がある。それからそれは高温圧縮のための押す機械に注意深く与えることができる。この種類の予備作業は位置と呼ばれる。多層板の質を改善するためには、だけでなく、仕事の温度および湿気制御を用いる、また大量生産の速度そして質のためのクリーン ルームでこの積み重ね種類の「積み重ねはは」遂行されなければならない。通常、構造の大規模な出版物方法（多くの逃亡）は、「自動化された」重複方法必要人為的なミスを減らすためにである。研修会および共用装置を救うためには、ほとんどの工場は広範囲の演算処理装置に「積み重なり」、「折る板」を結合する、従ってオートメーション工学はかなり複雑である。
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