金指を搭載する4つの層電子PCB板1.6mm厚さの30u」堅い金BGA

型式番号:LPCB1330
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T ・ T、ウェスタンユニオン、Paypal
供給の能力:10、1ヶ月あたりの000sqm
受渡し時間:5営業日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 326のFuqiの商業建物、daheの工業地帯、GuanlanのLonghua地区、シンセン、GD
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 34 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

金指30uのの多層電子PCB板」堅い金BGA

 

私達について                                                                                           

 

つながれた電子工学は1998年に私達が他のPCBの製作の会社からの悪いカスタマー サービスそして板品質の問題に疲れていたので、創設されました。私達は私達がよりよくすることができることを知っていました。私達のビジネスの始めから、私達は時間通りに提供される例外的で個人的なカスタマー サービスをおよび競争的に値を付けられた良質のPCBsの提供によって私達の顧客の予想を超過するために全力を常に尽くします。

エンジニアは私達と働くことを楽しみます

つながれた電子工学はエンジニアが驚くばかりの事を作るのを助けること可能なすべてをします。私達は私達の約束で渡す重要性を理解し、そういうわけで、毎日、世界中からスマートなエンジニアはすてきに私達を彼らの成果重視のプリント基板を頼りにします。

 

 

私達のPCBの製造業の機能                                                     

 

 

 

 

項目機能注目
層の計算2~30の層 
ラミネーションFR-4のアルミニウム基づいて、基づいた、高周波版、重い銅、BT、ロジャースのPTFEのectを銅張りにします 
厚さ(THK)0.2mm≤THK≤6.0mm 
最も小さい穴(mm)0.15mm 
アスペクト レシオ13:1 
最高次元または2層選抜して下さい600 x 1000のmm 
複数のlyr≤6L600 x 900のmm 
≥8L500 x 600のmm 
金THK堅い金(u」)50u」 
液浸の金(u」)4u」 
銅THK外の(oz)6oz 
内部(oz)6oz 
最も小さい跡の幅/スペース(ミル)3/3ミル 
年次リング穴によって3mil 
構成の穴6mil 
間隔を研ぐ銅0.25mm 
最低の跡の幅/スペース(ミル)基礎銅(oz)最低の跡の幅/スペース(ミル) 
0.53/3
14/4
25/5
37/7
59/9

 

特徴                                                                                                              

1. 速い引用、PCBの引用は2就業時間以内に答え、PCBAの引用は2仕事日以内に答えます。 

 

2. 速い回転配達。2つの層PCB、48hourで利用できる同じ日の回転は多層PCBをつけます。

 

3. 銅の重量1つのozから6つのoz

 

4. 利用できる終わりはHASL、無鉛HASL、ニッケル/金、柔らかいbondable金、ENIG、ENEPIG、液浸の錫、液浸の銀、カーボン インク、および多くを含んでいます

 

5. 目録材料ではFR4、ロジャースAlumium、Polymideを含んで下さい。

 

6. 完全な生産PCBへのプロトタイプ。

 

 

PCBおよびPCBA RFQのために必要とされる情報                                      

 

 

PCB RFQsのために、ちょうど私達にgerber、量および条件を送って下さい

 

PCBAのために、gebersファイル、BOMは、方法をテストし、もし可能ならファイルおよびサンプルを選び、そして置きます。 

 

 

 

 

 

 

 

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金指を搭載する4つの層電子PCB板1.6mm厚さの30u」堅い金BGA

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