優秀な酸化抵抗のチタニウムのケイ素の合金の金属の放出させるターゲット
型式番号:チタニウムのケイ素の放出させるターゲット
原産地:中国
最低順序量:1 kg
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:100000kgs/M
受渡し時間:10~25の仕事日
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製品詳細
会社概要
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チタニウムのケイ素のターゲット放出させる（TiSi）合金の85:15/80:20/75:25 at%
TiSiの放出させるターゲットに機械化、電子工学、光学および他の分野で見通し広い応用範囲がある。TiSiターゲットは熱い地殻均衡押すこと、製錬および他の技術によって作り出される
ケイ素の合金は窒化物の堅いコーティングのコーティング材料である。ケイ素は優秀な酸化抵抗を保障し、チタニウムはコーティングの高い硬度を保障する。2の組合せに高温で耐久性が非常にある。チタニウムのケイ素窒素のコーティングに強い耐久性があり、高速機械化で冷却剤を使用する問題がない。
チタニウムのケイ素の放出させるターゲットのバインディング プロセスの間に、表面のメタライゼーションに注意は払われるべきである。チタニウムのケイ素材料の表面は比較的密であり、他の表面処理砂を吹き付けられる必要があり。結合するとき、割れることを防ぐために冷却する部門別の暖房および炉を採用することは必要である。
放出させるコーティングの適用分野:放出させるコーティングは包装のコーティング、装飾のコーティング、建築ガラス コーティング、自動車ガラス コーティング、低い放射ガラスのコーティング、フラット パネル ディスプレイ、光通信/光学企業、光学データ記憶工業、光学データ記憶工業、磁気データ記憶工業、光学コーティング、半導体分野、オートメーション、太陽エネルギー、治療、自動注油のフィルム、コンデンサー装置コーティング、他の機能コーティング、等（詳しい導入を書き入れるかちりと言う音）で広く利用されている
放出させるターゲット
バックプレーンの供給、接着サービス:中心はoxygen-free銅、モリブデン、アルミニウム、ステンレス鋼および他の材料を含むいろいろ放出させるターゲット
バックプレーンを、提供する。同時に、それはターゲットと後ろ板間の溶接サービスを提供する。
チタニウムのケイ素の放出させるターゲットは、チタニウムのケイ素の合金の放出させるターゲットさまざまなサイズで利用できる
他のcompostion:85:15 at%の80:20 at%の75:25 at%
真空の放出させるターゲットおよび光学コーティング材料は装飾的なコーティング、用具のコーティング、光学コーティングおよび上塗を施してあるガラスおよびフラット パネル ディスプレイ工業で広く利用されている。作り出された放出させるターゲットに適度な構成の設計が、滑らかで、滑らかな表面およびよい電気伝導率がある。働く流れは放出させることの間に安定して、抗力が高いターゲットの底板はしっかりと加えられる。、よい安定性、よい熱抵抗は、抵抗の耐久性および酸化抵抗、小さい温度係数および他の特徴。
主要なプロダクトは次のとおりである:
高い純度アルミニウムAl、高い純度の銅のCU、高い純度のチタニウムのチタニウム、高い純度のケイ素Si、高い純度の金のAu、高い純度銀製AG、高い純度のインジウム、高い純度のマグネシウムmg、高い純度亜鉛Zn、高い純度プラチナPt、高い純度のゲルマニウムGE、高い純度のニッケルNI、高い純度のタンタルTA、金のゲルマニウムの合金Auge、金のニッケル合金のauni、ニッケルのクロムの合金NiCr、チタニウムのアルミ合金TiAl、銅のインジウム ガリウム合金のcuinga、銅のインジウム ガリウム セレニウムの合金CuInGaSe、亜鉛アルミ合金ZnAl、アルミニウム ケイ素の合金AlSiおよび他の金属コーティング材料。
| タイプ | 適用 | 主要な合金 | 要求 |
| 半導体 | 集積回路のための中心材料の準備 | W. Tungstenのチタニウム（WTI）、4Nか5Nより多くの純度のチタニウム、Ta、Alの合金、CU、等、 |
最も高い技術的要求事項、超高度純度の金属、高精度のサイズ、高い統合
|
| スクリーン表示 | 放出させる技術はフィルムの生産の均等性を保障し、生産性を改善し、そしてコストを削減する | ニオブ ターゲット、ケイ素 ターゲット、Crターゲット、モリブデン ターゲット、MoNbのAlターゲット、アルミ合金 ターゲット、銅ターゲット、銅合金ターゲット |
均等性の高い技術的要求事項、高純度材料、大きく物質的な区域および高度
|
| 飾りなさい | それは耐久性および耐食性の効果を美化するプロダクトの表面のコーティングのために使用される |
クロム ターゲット、チタニウム ターゲット、ジルコニウム（Zr）、ニッケル、タングステン、チタニウム アルミニウム、CRSI、CrTiのcralzr、ステンレス鋼 ターゲット
| 装飾、省エネ、等のために主に使用されて |
| 工具細工 |
用具の表面を増強すれば型は、製造された部品の耐用年数そして質を改善する
| TiAlターゲット、CrのAlターゲット、Crターゲット、チタニウム ターゲット、錫、tic、Al203、等 | 高性能の条件および長い耐用年数 |
| 太陽光起電 | 第四世代の薄膜の太陽電池の製作のための放出させた薄膜の技術 | 亜鉛酸化アルミニウムターゲット、酸化亜鉛ターゲット、亜鉛アルミニウム ターゲット、モリブデン ターゲット、硫化カドミウム（CDS）ターゲット、銅のインジウム ガリウム セレニウム、等 | 広い適用 |
| 電子付属品 |
フィルムの抵抗およびフィルム キャパシタンスのため
| NiCrターゲット、NiCrターゲット、Cr Siターゲット、Taターゲット、NiCrのAlターゲット、等 | 小型、よい安定性および小さい抵抗の温度係数は電子デバイスに要求される |
| 情報蓄積 |
磁気記憶ため
| 基づくCr Coは、基づいてCO Fe NI基づかせていた合金を基づいていた | 高い貯蔵密度、高い伝達速度 |
優秀な酸化抵抗のチタニウムのケイ素の合金の金属の放出させるターゲット
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