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盲目のおよび埋められた穴が付いている10の層のプリント基板
PCBの指定:
PCBのタイプ:HDI PCB (高密度Interconnector)
層の計算:10の層
板厚さ:1.8MM
材料:FR4 IT180Aそれ180ATCデータ シートrev2.0 20 1.pdf
最低の穴:0.1MM
最低ライン:3/3ミル
BGAのサイズ:10Mil
単位のサイズ:154MM*143MM/1UP
盲目穴:L1-L2、L9-L10 0.1MM
埋められた穴:L2-L9 0.2MM
穴によって:L1-L10 0.2MM
はんだのマスク:緑
表面処理:ENIG
適用:モーター産業制御
私達の機能:
いいえ | 項目 | 機能 |
1 | 層の計算 | 1-24層 |
2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 (<1.0mm) |
5 | ゆがみ | <0.7% |
6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil (25um) |
15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
18 | 次元の許容 | +/-4mil |
19 | 最高の金の厚さ | 200u' (0.2mil) |
20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
23 | 分BGA | 7mil |
24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FAQ:
質問: ガラス転移点(Tg)は何であるか。
答え:Tgかガラス転移点はPCBの基材が壊れやすく/堅い形式要素から柔らかい、伸縮性がある1に変形し始める温度である。プリント基板のTgの価値は通常基質によって使用した決まる。これは基質材料をあなたのPCBに選ぶとき考慮しなければならないこと要因の1つである。あなたの板がである約20度使用される指定基質のTgの価値よりより少なく温度ことを確かめるべきである。
質問: ぬれるバランス テストは何であるか。
答え: ぬれるバランス テストは時間の機能として溶解したはんだとPCB間のぬれる力を測定するために行なわれる。ぬれるバランス テストははんだがPCBの部品の終了のパッドをぬらすことができるように取る時間を測定する。
テストの間に、PCBはに挿入され、溶解したはんだの鍋から高速で取除かれる(1つから5つのmm/の秒)。はんだの鍋は5から10秒の間PCBが縦次元で挿入され、取除かれる間、安定を保つ。縦次元の板の表面張力および浮力の行為のような力。
線形可変的な差動変圧器(LVDT)を使用して純活動的な力が測定され、時間の機能として総力(mN)または正常化された力(mN/mm)を示すためにぬれるバランスのカーブを引くのに使用されている。それはwettingの範囲についての情報を提供する。
ぬれる力から離れて、そこに否定的な軸線の図で計画されるように(余りに非wetting)力を、拒絶している。拒絶力は上向きの方向で機能し、ぬれる力は下向きで機能する。
標本の挿入の率はぬれる力が行為に入って来た前にはんだの鍋の深さに達すること十分に高い。最初に、拒絶力は否定的な軸線から高い、そういうわけでカーブ上がる。肯定的な軸線のカーブによって描写される時間後、ぬれる力拒絶力を克服するため。両方の力の大きさが互いに一致させるポイント、それらはタイムにゼロ呼ばれるゼロ軸線を交差させる。下りを動かすためにPCBの標本、それへのはんだの棒がそれを強いる時肯定的な方向の生じるカーブの動き。上昇のカーブの斜面はぬれる率の徴候を与える。
ぬれるバランス テストはテストの下の標本は失敗する渡したかどうかだけ速く、指定する完全に質的な方法自動化されて。私達は統計的証明されたテスト方法がsolderabilityの確認の明解な情報を手に入れることを必要とする。solderabilityの評価のために、ぬれるカーブはIPC-J-STD-003規準に基づいて3つのパス/失敗の評価に分けられる。