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2つの層の陶磁器のプリント基板、AL2O3陶磁器材料、2.0MMの厚さ
PCBの指定:
層の計算:2つの層陶磁器PCB
板厚さ:2.0MM
材料:陶磁器AL2O3
銅の厚さ:2/2OZ
適用:高い温度条件の仕事
機能:
項目 | 機能 |
層の計算 | 1-24層 |
板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 (<1.0mm) |
ゆがみ | <0.7% |
主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
物質的なタイプ | FR4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム、PI陶磁器の銅ペット |
ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
層の銅の厚さ | 1/20Z-8OZ; |
内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
アスペクト レシオ | 10:1 |
PTHの穴の許容 | +/-3mil |
NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
PTHの壁の銅の厚さ | >10mil (25um) |
線幅およびスペース | 2/2mil |
最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
次元の許容 | +/-4mil |
最高の金の厚さ | 200u' (0.2mil) |
熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
インピーダンスContro | +/-10% |
LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
分BGA | 7mil |
表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
FAQ:
質問:陶磁器PCBのための主な特長は何ですか。
答え:1) HRA80-90についてのロックウェル高い硬度、
2) よい摩耗抵抗の特性
3) 3.5g/cm2についての小さい密度、
4) 高い融点:1000Cに
5) よい耐食性:それは強い酸および強いアルカリの状態に非常に着実にあります