TPM2.0 B560 チップセット インダストリアルミニPC C型 USB3.2 USB デュアル HDMI

モデル番号:S2-B560
産地:シェンゼン,中国
最低注文量:100個
支払条件:TT/LC
供給能力:1ヶ月あたりの20k
配達時間:サンプル5日、生産30days
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Shenzhen Guangdong China
住所: 4/F 建物A 広東新興工業公園 ダラング ロンフア地区 深?? 市
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製品詳細

TPM2.0 B560 チップセット インダストリアルミニPC Type-C USB3.2 USB デュアルHDMI

 

CPU:Intel 11th Gen,10th Gen Core i3,i5,i7 CPU またはソケットペンチウム CPU ((TDP 65W または 35W)
i3-10100, i5-10400/10500/11400/11500/11500T, i7-10700/11700
グラフグラフ:インテル UHDグラフィック 730/750/630
PC サイズ:185*179*40mm
メモリ: 2 xSO-DIMM DDR4-2666/3200 (最大サポート 64GB)
保存:a. M.2 2280 SATA/NVME SSD
b. 双2.5インチSATAIIISSD/HDD
LAN:リアルテック 8111Hチップセット ギガビットLAN
WIFI:M.2 2230 PCIe スロット,WIFI6に対応
 
フロントパネル:USB3.2 GEN2 Type-C ((10Gbps),USB3.2 GEN2 x 210Gbps)ラインイン/ラインアウト
バックパネル:USB3.1 * 2,RJ45 LAN * 1,USB2.0 x 2,HDMI x 2 +DP x 1

MBのヘッダー: TPM SPI ((Asrock TPM SPI), USB2.0 x 2, COM232 x 1, CPU FAN,

 

2 x USB 3.2 と 2 x USB 3.2 + 2 x USB2.0 + 1 x USB3.2 GEN2 タイプC

このシステムには多くのUSBポートがあり,その多くはハードディスク,プリンター,メモリーカードリーダーなどの周辺機器を接続できるようにします. 10 Gb/sで,USB 3.2 GEN2 は USB 2 より 50 倍 速く データ を 転送 する.0USB3.32s高速転送速度は,データ転送時間を大幅に短縮するのに役立ちます. つまり,待つ時間を減らして,手前のタスクに集中する時間を増やすことができます.

 

サイズ182*179*37mm
CPUインテル 11について10歳についてGenソケット Core i3,i5,i7 またはソケットペンチウム CPU,TDP 65Wまたは35W
i3-10100
i5-10400/10500/11400/11500/11500T
i7-10700/11700
チップセットグループINTEL B560/H510
記憶力
2*SO-DIMM DDR4 最大64GB
保存m.2 2280 SATA/NVME SSD
2x2.5インチHDD/SSD
グラフィックインテル® UHDグラフィック 730/750
ポートを表示2 x HDMI + 1 x DP
前部 I/O1 x USB 3.2 GEN2 Type-C ((10Gbps)
1 x USB3.2 Gen1 ((10Gbps)
1 x USB3.2 Gen1 ((10Gbps)
1 x パワーボタン
ラインイン (MIC) *1,ラインアウト (Audio) *1
後部 I/O2 × HDMI2.0b
1 × DP14
1 x DC ((19V4.74Aまたは19V6.15A)
1x RJ45 ((ギガビットLAN,リアルテック 8111H)
2 x USB3.1 GEN1
2xUSB2で0
MBのヘッダー2xUSB2で0
1 × COM232
1 x TPM ((ASROCK TPM SPI 14-1ピンモジュール)
アミビオウェークオン LAN
AUTO オン
RTC
PXE
TPMsupprot TPM SPI について
無線m.2 PCIe Wi-Fi モジュールのポート
VESAマウント支援
LANRJ45 (ギガビットLAN)
電源DC 19V4.74A ((i3 CPU または 35W TDP CPU), 19V6.15A ((i5 または i7 CPU,)
China TPM2.0 B560 チップセット インダストリアルミニPC C型 USB3.2 USB デュアル HDMI supplier

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