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モデル | MRJ-FL-3D20 |
出力電力 | 20W |
パルス エネルギー | 1.2MJ |
繰返しFREQ。 | 20K-80KHz |
レーザーの波長 | 1064nm |
示す分野 | ≤300mmx300mm |
最少線幅 | 30um |
示す速度 | ≤6000mm/s |
サポート壷 | TrueType壷、AUTOCADの単一行壷、注文壷 |
1Dバーコード | CODE39/CODE128/ITF/CODEABAR/EAN/UPC、等。 |
第2バーコード | OR/PDF417/DataMatrix (ECC200)、等。 |
INPUTファイル | PLT/DXF/DWG/BMP/JPG/JPEG/PNG/TLF、等。 |
3Dモデル | サポートSTLフォーマット |
入力パワー | 単一フェーズ110V/220V/50-60Hz |
全面的なパワー消費量 | ≤600w |
冷却方法 | 空冷 |
制御インタフェース | USB2.0 |
第2レーザーの印と比較される3Dレーザーの印の利点
(1)任意表面の印刷
3D印はレーザーの焦点距離およびレーザ光線の位置を急速に変えることができるので第2印によって前に達成することができない表面に印を付けることは可能である。処理の効率を非常に改善するある特定のラジアンの3Dを、シリンダーの印は使用した後同時に完了することができる。さらに、実質の生産に、多くの部品の表面の形は不規則であり、ある部品の表面の高さはかなり異なっている。第2印を採用することは不可能である。現時点で、3D印が付いている利点はより明らかである。
(2)高低の表面の印
現在の従来の第2示すモードでは、工作物は同じ平面に置かれなければ処理の表面は同じ平面であるなる。3Dレーザーの印機械の特徴を使用して、それは工作物に高さの低下があるとき1つの形成プロセスの印を実現できる。斜面で、それはまた処理の内容が変形しないし、色の相違が形作られないように処理の一貫性を維持できる。それは三次元構造が付いている工作物の切り分けることを非常に促進し、プロセス時間を減らし、そして印が付いていることの効率を改善する。
(3)大規模の彫版
3D印は前集中の光学モードおよびより大きいXおよびY軸の偏向レンズを採用する、従ってより大きいレーザー点、よりよく集中の正確さおよびよりよいエネルギー効果を可能にすることができる。3D印が第2印として同じ集中の正確さを使用すれば、示す範囲はより広い場合もある。
(4)深い彫版
目的の表面の深い切り分けることのための従来の第2印に固有の欠陥がある。切り分けることの過程においてレーザーの焦点の転位によって、途方もない深い切り分けることの効果そして効率に影響を与える目的の実際の表面で機能するレーザー
エネルギーははっきりと減る。従来の深い刻む方法によってよく集中するレーザーの表面を保障する、エレベーターは刻むプロセスの間にあらゆるある特定の時間のある特定の高さに動く。だけでなく、効果を保障しが、また効率を改善し、なかったりそして電気上昇の費用を救う深い刻む処理のために示す3Dは上記の問題。
プロダクト塗布
それはステンレス鋼、銅、アルミニウムおよび酸化めっきのために適している。それはハードウェア、毎日の必要、電化製品、携帯電話の貝、精密部品、プラスチック、PC、ABSおよび他の材料で頻繁に使用される。
ある示すサンプル