1OZ 2OZ 3OZ多層PCBsのサーキット ボード アセンブリ サービス

型式番号:ワンストップPCBAの製造業者
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:1ヶ月あたりの150000部分
受渡し時間:5
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 造るシンセンGuangmingのyulvの村の道のヒスイのばね美の工業地帯18-1
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

1OZ 2OZ 3OZ多層PCBsのサーキット ボード アセンブリ サービス


高度の点検機械:


生産のテストおよび技術的な機能を改善するために米国、日本、ドイツ、イスラエルおよび他の場所から購入されるFASTPCBA Co.、限られた高度PCBの生産および試験装置。国際的な高度の加工技術および高度のマネージメント メソッドを採用して、科学技術のレベルは高水準および厳密な条件から絶えず改良される。


1. PCB板製造業の詳細仕様


1

1-48層

2

材料

FR-4、CEM-1、CEM-3の高さTGの、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2のアルミニウム

3

板厚さ

0.4mm-4mm

4

Max.finished板側面

700mm*460mm

5

Min.drilledの穴のサイズ

0.25mm

6

Min.lineの幅

0.10mm (4mil)

7

spaceing Min.line

0.10mm (4mil)

8

表面の終わり/処置

、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion

9

銅の厚さ

1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

10

はんだのマスク色

緑/黒く/白く/赤く/青/黄色

11

内部のパッキング

真空のパッキング、ポリ袋

12

外のパッキング

標準的なカートンのパッキング

13

穴の許容

PTH:±0.076、NTPH:±0.05

14

証明書

IATF16949、ISO13485、ISO9001

15

打つことの側面図を描くこと

旅程、斜角が付くV-CUT

16

アセンブリ サービス

各種各様のプリント基板 アセンブリへOEMサービスを提供すること

PCBアセンブリのための2.Detailed言葉


技術的要求事項

専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術

1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ

ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術

ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ

SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術

高水準のSMT&Solderの一貫作業

高密度相互に連結された板配置技術容量

Quote&Productionの条件

裸PCB板製作のためのGerberファイルかPCBファイル

アセンブリのためのBom (資材表)、PNP (一突きおよび場所ファイル)および部品はアセンブリの必要また置く

引用の時間を減らすためには、それぞれに私達に完全な部品番号を部品、板1枚あたりの量順序のための量また提供しなさい。

ほぼ0%のスクラップ率に達するために質を保障するGuide&Functionのテストの試験方法

OEM/SMT/EMSサービス

PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA

PCBAおよびエンクロージャの設計

部品の調達および購入

速いプロトタイピング

プラスチック射出成形

金属板の押すこと

最終組立て

テスト:AOIの回路内テスト(ICT)、機能テスト(FCT)

物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き

他のPCBアセンブリ装置

SMT機械:SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4

退潮のオーブン:FolunGwin FL-RX860

波のはんだ付けする機械:FolunGwin ADS300

自動化された光学点検(AOI):Aleader ALD-H-350BのX線のテスト サービス

フル オートSMTのステンシル プリンター:FolunGwinの勝利5


プロダクト塗布:


PCBAのはんだの共同点検(BGA、CSP、POPおよび他の部品の点検)
電池(磁極片のはんだの共同欠陥の検出、細胞の巻上げの状態の検出)
電子コネクター(馬具、ケーブル、プラグ、等)
自動車電子工学(パッチ・コード、ダッシュボード、等のテスト)
太陽、光起電(ウエファーのはんだの共同点検)
航空部品のような特別な企業のためのテスト
半導体(パッケージの構成の点検)
LEDの検出
電子モジュールの検出
陶磁器の製品のテスト




製品構成:


4/2の(任意6インチの)イメージ増強およびmegapixelのデジタル カメラ;
90KV/100KV-5ミクロンのX線の源
検出プログラムを書く簡単なマウス クリック操作;
高い検出の繰り返し正確さ;
プラス マイナスの回転傾きは60度独自の観点がサンプルを検出するようにする;
高性能段階制御;
不良品を見つけ、識別すること窓容易な大きい運行;
自動BGAの検出プログラムは正確にあらゆるBGAの泡を検出する
顧客の必要性および出力Excelのレポートに従って判断をしなさい。


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