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PCBアセンブリ機能
順序の量 | 1-50,000pcs (を含むプロトタイプ) |
部品 | SMDおよびTHT、サイズから0402.0201に01005、SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA |
アセンブリ方法 | 単一および両面/SMDおよびTHT/SMTおよびによ穴 |
球の格子配列(BGA) | 0.5mm小さい、すべてのBGAの配置点検されますX線によって投げて下さい |
部品のパッケージ | ポーランド人の巻き枠、テープ ストリップ、バルク補給 |
最高のComponentsize | 55*55*15の0.4mmからの罰金ピッチ、最低Pinの幅0.2mm |
はんだ | 無鉛そしてDIN 32513、ISO、EN29454、IPC 650に従って |
関連テスト | AOI及びX線の点検、回路テストの飛行調査テストおよび |
ファイル形式 | BOM及びGerberファイル |
PCBの製作の機能
製品名 | プリント基板 |
板タイプ | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
基材 | FR4、高いTG FR4、CEM1、CEM3のアルミニウム、Taconicロジャース |
層の計算 | 1-30L |
最高板サイズ | 1200*400mm |
板厚さ | 0.2-7mm |
最低の穴のサイズ(機械) | 0.15mm |
最低の穴のサイズ(レーザー) | 0.10mm |
管理された許容 | +/-5% |
銅の重量 | 0.5-4oz |
輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
はんだのマスク | 両面の緑LPIはまた、赤い、白い、黄色い、黒青い支えます |
シルク スクリーン | 白く、黄色、黒いで両面か単一味方されて、または陰性 |
表面の終わり | HASL、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OSP |
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