標準的なIPC 2多層FR4プロトタイプ堅く適用範囲が広いPCB

良質の多層PCB板によってカスタマイズされる多層FR4プロトタイプ堅屈曲PCB板アセンブリ

単層FPCの構造:

この種類のfpcは原料によってなされる単純構造FPC.Usuallyであり、棒バンド銅の覆われた積層物は、それらの3つの原料fpcの基本的な生産材料です。

最初にそれからエッチングする覆われた積層物の必要性は私達によってがほしい回路を得ます。保護フィルムの必要性のドリルのviasはそれからパッドを得ます。

それから両方を一緒に結合するために圧延プロセスとそれをきれいにして下さい。

それからパッドを保護するためにENIGまたはHASLの表面の仕上げをして下さい。このようにfpc板はなされます。

通常丁度対応および形態の小さいプリント回路board.some fpcの工場を押す必要性は使用保護を使用しませんでした、この費用は非常に低いですが、サーキット ボードの強さは悪くなります。、低い価格の必要性は低レベル強さの必要性を除いて私達をのりの保護フィルムよくします。

二重FPCの構造:

板回路が非常に複雑な、シングル・ボード機能必要性に達することができないとき私達は二重fpcかmultilayersのfpcを選ぶ必要があります。相違は単層のfpcをbewtween、すべての層の覆われた銅を接続しなさいようにmutilayerのfpcは設計シリーズによって加えますあります。

通常viasを作る第一歩。基材の鋭いviasは覆われた銅です第一歩できます。そして次のステップは単層のfpcへほとんど同じです。

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