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技術特性:
製品: マイクロチャネルヒートシンク
サイズ: 27.00 x 10.80 x 1.50 mm
チップの設置面積の平らさ: ≤ 2um
チップの設置面積の粗さ: ≤ 0.3 um
塗装厚さ:ニ (2-5um)
Au (0.05-0.15um)
水流量 ≥ 300ml/min
高熱伝導性アルミナイトリドセラミックヒートシンク
セラミックの種類:アルミナイトリド AlN
熱伝導性: 200 W/m.K
金属化面の粗さ:Ra 0.5um Max
金属化面の平らさ:最大5mm
銅の厚さ精度: 75±10mm
プリセットされた金色スチール溶接器: Au (75±5wt%) Sn