2層 RF-35 PCBソリューション 浸漬銀 ホワイトレジェンド

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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

当社の精密設計された2層リジッドPCBは、Taconic社のプレミアムRF-35有機セラミックラミネートを使用しており、商用マイクロ波およびRFアプリケーションに優れた性能を提供します。信頼性とコスト効率を考慮して設計されたこのPCBは、パワーアンプ、フィルター、およびさまざまなパッシブコンポーネントに最適です。


このPCBのスタックアップは次のとおりです:

- 銅層1: 35 μm (1oz)

- RF-35コア: 0.254 mm (10 mil)

- 銅層2: 35 μm (1oz)


PCBの詳細

パラメータ仕様
ベース材料RF-35
層数2層
基板寸法71mm x 60mm (±0.15mm)
最小トレース/スペース4/6 mils
最小穴径0.2mm
ブラインドビアなし
完成基板厚0.3mm
完成Cu重量1oz (1.4 mils)
ビアメッキ厚25 μm
表面処理イマージョンシルバー
トップシルクスクリーン
ボトムシルクスクリーンなし
トップソルダーマスクなし
ボトムソルダーマスクなし
電気試験出荷前に100%試験済み

RF-35材料の特長と利点l


誘電特性

RF-35ラミネートは、1.9GHzで3.5の安定した誘電率を示し、正確なインピーダンス制御を必要とするマイクロ波アプリケーションに一貫した信号性能を提供します。


低損失特性

1.9GHzでわずか0.0018の損失係数を持つRF-35は、エネルギー損失を最小限に抑え、パワーアンプやワイヤレスシステムなどの高周波アプリケーションに最適です。


熱性能

RF-35のCTE値は、電子アプリケーション向けに最適化されています:

- X軸: 19 ppm/°C

- Y軸: 24 ppm/°C

- Z軸: 64 ppm/°C


これらの指標は、熱応力下でもPCBがその完全性と性能を維持することを保証します。



その他の利点

- 高い絶縁破壊強度 (41 kV)

- UL-94 V0難燃性定格

- 精密なRFアプリケーションのための優れた表面平滑性

- 信頼性の高い組み立てのための優れた剥離強度

- 商用アプリケーション向けの費用対効果の高いソリューション


代表的なアプリケーション

このPCBの汎用性により、以下を含むさまざまな高性能アプリケーションに適しています:

- パワーアンプ: コンパクトな設計で効率的な電力管理をサポート

- フィルターとカプラー: 信号調整と分配に不可欠

- ワイヤレスインフラストラクチャ: 安定した性能を必要とする基地局コンポーネント

- 試験装置: 精度を要求する測定システム

- 商用マイクロ波システム: 大量生産向けの費用対効果の高いソリューション

- RFモジュール: 最新の通信システム向けのコンパクトな設計


コンプライアンスと規格

このPCBはIPC-Class-2規格に準拠しており、信頼性と品質に関する業界ベンチマークを満たしていることを保証します。アートワークはGerber RS-274-X形式で提供されており、製造プロセスへのシームレスな統合が可能です。


グローバルな可用性

このPCBは世界中に出荷可能であり、世界中のメーカーやエンジニアが利用できます。


結論

このRF-35構造の2層リジッドPCBは、商用マイクロ波アプリケーションの要求を満たすように調整された高性能ソリューションです。優れた材料特性、正確な仕様、および厳格な試験により、競争力のあるコストで信頼性と性能を求めるエンジニアやメーカーにとって理想的な選択肢となります。当社のPCBを選択することで、お客様は製品とアプリケーションを強化する耐久性と効率的なソリューションに投資することになります。お客様の具体的な要件について、本日お問い合わせください。


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