TSM-DS3 高周波PCB 30ミリ 0.762ミリ 双面板に 浸水金付き
産地:中国
最低注文量:1pcs
支払条件:T/T
供給能力:月に5000個
配達時間:8-9仕事日
パッケージの詳細:真空bags+Cartons
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細
会社概要
製品詳細
簡潔 な 紹介
このボードは2層の硬いPCBで,特定の構造詳細と仕様があります.このボードは両側から35μm厚さの銅層を使用しています.使用されたコア材料は,厚さ0のTaconic TSM-DS3です.762 mm (30 mil). 完成板の総厚さは0.88mmである.
板の寸法は120mm × 75mm で,容積は+/- 0.15mm.最小の痕跡/スペースは7/8mLで,導電線痕の最小幅とそれらの間の最小距離を示します.最小の穴の大きさは0です.3ミリ
完成した銅の重量は外層で1オンス (1.4ミリ) で,経面塗装の厚さは20μmです.表面の仕上げは浸し金です.PCB の表面に保護性および伝導性層を供給する.
このボードは黒い上部シルクスクリーン,下部シルクスクリーン,上部/下部溶接マスクがない.出荷前に機能性を確保するために100%電気テストを受けます.
PCB 仕様
| PCB の サイズ | 120 x 75mm=1アップ |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレートTOP層 |
| TSM-DS3 0.762mm | |
| 銅 ------- 18um ((0.5oz) +プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 7ミリ / 8ミリ |
| 最小/最大穴: | 0.3 mm / 2.5 mm |
| 異なる穴の数: | 11 |
| 穴数: | 72 |
| 磨いたスロット数: | 1 |
| 内部切断数: | 1 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| 陶器で満たされたガラスの繊維 | TSM-DS3 |
| 末尾のホイール外側: | 1.0オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| 最終的なPCBの高さ: | 0.88mm ±01 |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 49% |
| 溶接マスク 適用: | N/A |
| 溶接マスクの色: | N/A |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | 上側 |
| 部品のレジェンドの色 | ブラック |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.3mmである. |
| 燃やす可能性の評価 | 94 V0 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
私たちのPCB 容量(2024年)
| 基板の種類とブランド | 標準FR-4,高TgFR-4,高周波材料,ポリマイド/PET柔軟材料 |
| シェンギ,ITEQ,アイソラ,台湾・ユニオン,ロジャース・コープ タコニック,パナソニック | |
| 板の種類 | 硬いPCB,柔軟な回路,硬くて柔軟なPCB,ハイブリッドPCB,HDIPCB |
| CCLモデル | 高Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 高CTI FR-4: S1600L, ST115 |
| ロジャーズ・コープRO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/デュロイド6010.2LM,RT/デュロイド6035HTC; RT/デュロイド5880LZ,RT/デュロイド6202; TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i,Kappa 438; AD250C,AD255C,AD300D,AD350A,AD450,AD600,AD1000,TC350;TC600ディクラッド 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250. この試験は,この試験の実施期間中に実施された. | |
| タコニック:TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2,RF-30, RF-35, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z; CER-10; TSM-DS3 | |
| ワングリング:F4BM217,F4BM220,F4BM233,F4BM245,F4BM255,F4BM265,F4BM275,F4BM294,F4BM300
について F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300, F4BTM298,F4BTM300,F4BTM320,F4BTM350 F4BTME298,F4BTME300,F4BTME320,F4BTME350; TP300,TP440,TP600,TP615,TP960,TP1020,TP1100,TP1600,TP2000,TP2200,TP2500 TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600 について F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000 TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615. 介電常数範囲 DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615DK102 | |
| 最大配送サイズ | 1200mm × 572mm |
| 最低完成板厚さ | L≤2L: 0.15mm; 4L: 0.4mm |
| 最長完成板厚さ | 10.0 mm |
| 盲目の埋葬穴 (横断しない) | 0.1mm |
| 最大穴の側面比 | 15:01 |
| 機械式ドリルの最小直径 | 0.1 mm |
| 透孔容量 | +/- 0.0762 mm |
| プレス・フィット・ホール・トレランス | +/- 0.05mm |
| 塗装されていない銅の穴の許容量 | +/- 0.05mm |
| 最大層数 | 32 |
| 内外層 最大銅厚さ | 12オンス |
| 最小穴の許容量 | +/- 2ミリ |
| 最低層対層許容量 | +/- 3ミリ |
| 最小ライン幅/距離 | 3ml/3ml |
| 最小BGA直径 | 8ミリ |
| 阻害容量 | < 50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10% |
| 表面処理プロセス | 鉛/鉛のないHASL,浸透金,浸透銀,浸透锡,OSP,ENIG,ENEPIG,純金,炭素インク,剥がれるマスク,ゴールドフィンガーなど |
TSM-DS3 高周波PCB 30ミリ 0.762ミリ 双面板に 浸水金付き
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