31ミリロジャース RT デュロイド 5870 RF PCB板 浸透金 低分散因数
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
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製品詳細
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本日のテーマは,新しいPCBです 高品質の回路板です. 精密に設計され,ロジャーズ RT/ドロイド 5870 ガラス マイクロファイバー強化 PTFE複合材で作る幅広い用途で卓越した性能と信頼性を有します.
PCB材料は,ロジャーズ RT/デュロイド 5870で,優れた電気性能を保証する. 10 GHz/23°Cで2.33のプロセス介電常数 (DK) と,消耗因子0である.0012 同じ周波数と温度でこのPCBは優れた信号完整性を有し,高温に対応し,熱分解温度 (Td) は500°Cを超えます.温度範囲 -40°C~+85°Cで動作する,それは様々な環境に適しています.
このPCBの構造詳細は,お客様の特定のニーズを満たすために慎重に設計されています. 2層のスタックアップにより,各銅層は35μm厚で,RT/デュロイド5870基板は0メートルです.787mm (31ミリ)完成板の厚さは0.91mmで,耐久性と安定性を保証する.銅の重量は外層では1オンス (1.4ミリ) で,経面塗装の厚さは20μmである.浸し金 の 表面 仕上げ は 優れた 溶接 能力 と 長期 的 な 信頼性 を 保証 し ます.
このPCBは315.12mm x 139.85mmの広大なボードサイズを提供し, 3つのタイプで提供されており,正確な仕様を満たすために+/- 0.15mmの許容度があります.最小の痕跡/スペースは5/6ミリです.複雑なデザインと高密度のレイアウトを可能にします最小の穴の大きさは0.3mmで,部品を正確に配置し,簡単に組み立てることができます.上層と下層の両方の緑色溶接マスクは,保護を提供し,組み立て中に可視性を向上させる.
このPCBには102つのコンポーネントと合計240個のパッドがあり,その中には126個の透孔パッドと114個の上部マウント技術 (SMT) のパッドが含まれています.下のSMTパッドの欠如は,カスタマイズと柔軟性を可能にします78の経路と6つのネットワークは,効率的な信号路線と接続を保証します.
最高品質を保証するために,各PCBは出荷前に100%の電気テストを受け,到着時に最適なパフォーマンスを保証します. 提供されたアートワークは,Gerber RS-274-Xフォーマットで,業界基準を満たすこのPCBは,信頼性と一貫性を保証する IPC-Class-2 規格に準拠しています.
私たちのPCBは世界中で利用可能で,私たちは優れた顧客サポートを提供することにコミットしています. 技術的な問い合わせや質問については, sales10@bichengpcb.comでアイビーに連絡してください.
新しいPCBの卓越した品質と性能を体験してください. 私たちの専門知識に信頼し,あなたの電子プロジェクトのための信頼性の高いソリューションを信頼してください.
| NT1 標準値 NT1 標準値 | ||||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.33 2.33±0.02スペック | Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.33 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0005 0.0012 | Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 | |
| 熱系数 ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) | N/A | 計算した | |
| 張力モジュール | 23°Cで試験する | 100°Cでの試験 | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1300 (((189) | 490(71) | X について | ||||
| 1280 (((185) | 430 (((63) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 50 (7.3) | 34(4.8) | X について | |||
| 42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 9.8 | 8.7 | X について | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 1210(176) | 680 (99) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 1360 (((198) | 860 (((125) | Y | ||||
| 803 (((120) | 520 (((76) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 30(4.4) | 23(3.4) | X について | |||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | Y | ||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 4 | 4.3 | X について | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 22 28 173 | X について Y Z | ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 27.2 ((4.8) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
RT/デュロイド 5870 の 特性 を 明らかに する: 電気,熱,機械 特性 に 関する 総合 的 な ガイド
初期に,プロセスの間に変電常数 (ε) は 2 と示される.33指定範囲は2.33±0である.02同じように,設計式電解常数は 2 です.33この数値は,電波信号を効率的に処理する材料の能力に光を当てます..
熱行動に関しては,eの熱係数は -115 ppm/°Cで,温度範囲は -50°Cから150°Cまでです.このデータは,温度変動に対する材料の反応と指定範囲内の安定性について私たちに情報.
電気面では,電流に対する材料の抵抗を2 x 10 ^ 7 Mohmcmで測定します.表面抵抗は3 x 10 ^ 7 Mohmとして報告されます.電気性能をさらに強調した.
熱面を考慮すると,材料の特異熱は0.96 j/g/k (0.23 cal/g/c) と決定される.この値は,材料の熱吸収と散布能力についての洞察を提供します..
機械的強度については,異なる条件下で拉伸電極を評価します.材料は,X軸に沿って1300 MPa (189 kpsi) とY軸に沿って1280 MPa (185 kpsi) の拉伸電極を有する.この情報は,材料が張力に耐える能力を強調します.
さらに,X軸とY軸の両方の最終的なストレス値はそれぞれ50 MPa (7.3 kpsi) と42 MPa (6.1 kpsi) で提供されています.これらの数字は,障害が発生する前に材料が処理できる最大ストレスを示しますさらに,最終張力がX軸では9.8%,Y軸では8.7%で指定され,材料の張力能力を表します.
同様に,圧縮のための究極のストレスとストレスは概説されており,圧縮力にさらされた時の材料の振る舞いを包括的に理解することができます.
他の注目すべき特徴は,材料の低湿度吸収率0.02%と熱伝導性は80°Cで0.22W/m/kである.この 図 は,材料 の 湿度 に 対する 耐久 性 と 熱 を 効果的に 伝導 する 能力 を 示し て い ます.
要するに,RT/duroid 5870データシートは,材料の電気的,熱的,機械的特性についての深い洞察を提供する貴重なリソースとして機能します.この包括的な情報を参照することで材料の適性について 適切な判断を下すことができます.
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